IT 之家報導,中國華為創辦人任正非 20 日接受雅虎財經專訪時透露,在旗下麒麟已經有完整晶片解決方案的前提下,華為去年依然採購了 5,000 萬顆高通晶片;2019 年公司授權消費者業務可以採購足量的高通晶片,並預計智慧手機總出貨將達 2.7 億支,相較 2018 年出貨量 2.06 億支約成長 3 成。 繼續閱讀..
任正非:華為手機今年出貨 2.7 億支,年增 3 成 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 07 月 22 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 軟體、系統 |