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日月光投控舉辦最佳供應商頒獎典禮,攜手建立韌性供應鏈體系

作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 20:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

日月光投控今日舉行「2025 最佳供應商頒獎典禮」,邀請封裝測試設備、原物料、零件、加工等百餘家供應商,與旗下子公司日月光、矽品、環電一起共襄盛舉。本次典禮以「協同創新」(INNOVATION OF SYNERGY)為主核心,透過創新技術的使用與交流,驅動半導體合作夥伴持續強化競爭力,打造更具競爭力、更有韌性的供應鏈體系。

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日月光:全球半導體產值估逾 1 兆美元,看好無人機與機器人等新興應用

作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天出席「2025 最佳供應商頒獎典禮」表示,人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求攀升,今年全球半導體產值有機會突破 1 兆美元;技術演進和系統複雜度提高,硬體技術轉為影響整體發展的關鍵瓶頸。 繼續閱讀..