Tag Archives: 中華精測

測試介面廠 Q2 表現不一，Q3 齊看旺
作者 |發布日期 2024 年 07 月 09 日 14:30 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 2024 年第二季營收成績單陸續出爐，測試介面廠表現不一，旺矽氣勢最強，6 月與第二季營收同步攻高，雍智科技、穎崴第二季營收寫同期最佳紀錄，精測復甦力道略遜。展望後市，眾廠對第三季皆有一定把握，力拚繳出優於第二季表現。 繼續閱讀..

精測看好小晶片發展，CoWoS 測試方案已 Ready
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

AI、HPC 浪潮下，CoWoS 需求急遽增加，也成為市場熱門討論關鍵字，先進封裝也推升先進測試需求，測試介面業者扮演角色也舉足輕重。精測總經理黃水可（首圖）表示，對應 CoWoS 的測試方案已「Ready」，且洽談中，就看客戶需求，是否願意給機會。 繼續閱讀..

人才荒有解！中華精測「以戰練兵」、明新科大推「封裝工程師」證照
作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 12:12 |
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分類 人力資源 , 會員專區 , 科技教育

全球半導體產業擴張，對理工人才的需求隨之大增，為補足人才缺口，中華精測經由技職體系或產學合作方式，協助產業培育人才，提前接軌職場，而明新科大則在校園內建置「半導體封裝測試類產線示範工廠」，並與工業局合推「封裝工程師能力鑑定」證照。

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AMD、高通財測接力報喜，台封測供應鏈吃補
作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 13:10 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

美股超級財報周登場，美股多家科技公司接力公布營運成績，處理器大廠超微（AMD）及晶片大廠高通（QCOM）均訂下樂觀的財測目標。法人認為，這意味著大廠看好未來需求，可望釋出更多委外封測訂單機會，有望帶相關供應鏈表現，包括日月光投控、京元電，以及測試介面業者精測、穎崴、旺矽等都是潛在受惠者。 繼續閱讀..

聯發科「發」威！探針卡業者搶單各憑本事
作者 |發布日期 2021 年 04 月 29 日 15:40 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯發科 28 日舉行法說會，首季財報優於市場預期，EPS 達 16.21 元，同時也上修今年營收展望，預計全年將成長逾 40%。市場看好，隨著大客戶全球市占率不斷提升，持續擴大主要產品線布局，後段封測供應鏈也有望一同吃香喝辣，其中探針卡業者 2021 年有機會搶食到更多訂單。 繼續閱讀..

精測傳又失大單，後續營運動能受關注
作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 11:00 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 手機

時序進入探針卡產業旺季，相關業者動向備受市場關注。近日供應鏈消息傳出，半導體測試介面大廠中華精測將再度流失美系龍頭手機 AP（應用處理器）測試板卡大單，市場也關注是否會對未來營運造成衝擊。法人認為，近年公司積極完善客戶結構，以分散風險，預期衝擊應有限，今、明兩年仍將維持穩健成長趨勢。 繼續閱讀..