Tag Archives: 先進封裝

最大外商美光台中四廠落成啟用，強化全球先進製程與封裝

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 06 日 11:05 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台灣最大投資外商美商美光科技（Micron）宣布台中四廠正式落成啟用。美光表示，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產 HBM3E 及其他產品，從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求。

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日月光：布局先進封裝，與台積電密切合作

作者中央社|發布日期 2023 年 11 月 03 日 18:15 |

分類半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示，先進封裝領域日月光與台積電是密切合作夥伴，AI 自動化產線，日月光擁有 46 座智慧工廠，自動化產線軟硬體設計完全自主化。繼續閱讀..

外資維持世芯中立評價，目標價 2,840 與 2,700 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 03 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台股股王世芯公布第三季財報，EPS 為 12.06 元。累計 2023 年前三季大賺超過三個股本，兩家外資都給予「中立」投資評等，目標價為每股新台幣 2,700~2,840 元。

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日月光封裝產學技研合作，連 11 年攜手大學院校培育產業人才

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 01 日 13:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體產業發展方興未艾，日月光在智慧轉型的驅動下，以創新、卓越的先進封裝技術，保持與全球供應鏈的高度鏈結，穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續 11 年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。

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先進封裝市場成顯學，聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer，W2W) 3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。

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先進封裝成華邦電發展重點，Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華邦電總經理陳沛銘針表示，在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後，還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線，進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片（SoC）領域，未來主要以 AI 邊緣運算領域為主，預計 2024 年底前進行小量出貨，2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。

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