台積電董事長張忠謀 30 日在玉山科技協會年會，以主題「成長與創新」發表演講時表示，現階段企業的成長，要追求的是企業的附加價值成長，而非營收成長。如果盲目追求成長，最後企業可能連營收成長都沒有。
張忠謀：企業要創造附加價值成長，創新在其中具關鍵地位 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 30 日 23:40 |
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Tag Archives: 創新
呼應張忠謀 夏普社長戴正吳表示：創新好像開花一樣 |
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中央社|發布日期
2016 年 10 月 29 日 18:35 |
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夏普社長戴正吳今天呼應台積電董事長張忠謀日前對於創新的看法。戴正吳表示，創新要有充分資源，這充分資源就是既有企業。企業轉型可能比創新要來的重要。 繼續閱讀..
日本對外籍創業家大開門戶，日經：可望改變日本保守文化 |
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黃 嬿|發布日期
2016 年 10 月 03 日 10:32 |
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日本是生產許多領先技術的國家毋庸質疑，但在科技瞬息萬變且競爭加劇的今天，日本對於創新技術從醞釀到成形的過程總是不夠快，隨著愈來愈多外國企業家到日本創業，他們帶來的新概念與創新力量，或許有機會改變日本惡名昭彰的企業文化。 繼續閱讀..
2016 年全球創新現況報告：中國稱霸半導體，台灣僅台積電上榜 |
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TechNews|發布日期
2016 年 05 月 11 日 12:50 |
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由全球領先的企業及專業人士情報資訊來源湯森路透智權與科學事業群 （Intellectual Property & Science business of Thomson Reuters）11 日所公布的《2016年全球創新現況》（State of Innovation 2016）報告顯示，全球企業、大學、政府單位與研究機構的創新速度已創下空前紀錄。今年有 4 家台灣企業與研究機構被列入智慧媒體、半導體材料及家電等領域的領導創新者，包括鴻海精密、台積電、國立交通大學與國立成功大學（請見表一，各項詳細內容請見表二至表五）。 繼續閱讀..
工研院八度蟬聯全球百大科技研發獎，4 創新技術獲獎為國增光 |
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TechNews|發布日期
2015 年 11 月 16 日 16:30 |
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全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）總編輯兼總評審 Tim Studt 也指出，工研院是一個應用研發的機構，研發涵蓋領域也十分廣泛，自參賽以來，每年維持一定獲獎數量，顯示該機構推廣創新研發的決心。這些成果不僅激勵人心，更讓評審看到工研院持續在研發領域挹注大量資源，並在研發初期就已確認其未來可進一步商品化的潛力。 繼續閱讀..
科技、人才、寬容兼具，最具創意十大國家揭曉 |
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黃 嬿|發布日期
2015 年 10 月 19 日 12:35 |
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是什麼原因讓一個國家比其他地方更有創意？一項新的研究認為，創意是三個可測量變數的產物，分別為三個 T，即科技 (technology)、人才 (talent)、寬容 (tolerance)。 繼續閱讀..
不再依賴西方國家援助 mPharma 自己解決非洲醫療問題 |
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Jessie Liu|發布日期
2015 年 08 月 07 日 11:09 |
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如果提到非洲，你會先想到甚麼呢？非洲大陸長久以來給我們的印象，不外乎是人道救援組織匯聚地就是流行病毒發源的地區。導致我們對這塊土地的看法只有「不文明、未開化」這六個字，但實際上非洲目前正有一群熱血的年輕人，於 2013 年成立 mPharma 科技公司，來解決自己國家面臨的問題。
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工研院 42 週年慶，馬總統盼「創新強國」 |
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TechNews|發布日期
2015 年 07 月 06 日 11:00 |
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工研院 3 日歡度 42 週年院慶，馬總統親臨祝賀並頒授第四屆工研院院士證章及證書給台積電董事長顧問蔣尚義、漢民微測科技執行長招允佳及儒鴻企業董事長洪鎮海、世界先進前任董事長章青駒。馬總統在授證典禮上送給工研院 16 個字「埋頭苦幹，不提預算，成果亮眼，人人按讚」，盼工研院繼續發揮跨業或跨領域的緊密合作與國際競速，協助政府實現「創新強國」。 繼續閱讀..
COMPUTEX 物聯網大廠群聚，開放硬體 x 自造者搶創新商機 |
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TechNews|發布日期
2015 年 05 月 26 日 10:50 |
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物聯網產業，被不少市調機構認為是 ICT 產業未來五至十年成長最快速的領域，然而實際應用能否普及才是物聯網產業獲利的核心關鍵。亞洲最大資通訊 B2B 專業展 COMPUTEX 2015（台北國際電腦展） 將於 6 月 2 日登場，主辦單位之一的台北市電腦公會（Taipei Computer Association，TCA）表示，為了讓海內外買主與國內專業人士，能實際體驗物聯網應用情境，預先評估可行商機，包括 ARM、Broadcom 與 Realtek 等多家物聯網大廠，將群聚台北國際會議中心（TICC）展出各種智慧聯網設備，吸引各地人馬成為物聯網產品合作開發伙伴；嵌入式產業聯盟（TEIA）也將於 6 月 5 日舉辦「開放平台創新應用論壇」，藉由「現場體驗 x 跨界整合 x 創新應用」的活動方式，同步展示各種開放硬體套件與自造者（Maker）軟硬整合開發成果。 繼續閱讀..
