Tag Archives: 化合物半導體

鴻海研究院半導體研究所長郭浩中獲獎,稱化合物半導體極具戰略價值

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 14:42 | 分類 材料、設備 , 汽車科技 , 零組件

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中因長期致力於化合物半導體研究,榮獲中國工程師學會 110 年度「傑出工程師教授獎」;更於今日前往總統府晉見總統蔡英文。鴻海研究院表示,未來將積極投入化合物半導體領域,協助台灣將過去在矽半導體產業的卓越經驗,成功複製到化合物半導體領域,為打造台灣電動車生態系,投入更多新研發動能。

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爭搶 SiC 商機,第三代半導體國際巨頭擴產、收購一樁又一樁

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

電動車、5G 等新興應用對於功率元件效能需求更高,進而帶動化合物半導體發展。根據工研院產業科技國際策略發展所估計,2020 年全球化合物半導體產值大於 1,000 億美元,占整體半導體產值約 18.6%;到了 2025 年,全球化合物半導體產值將成長至 1,780 億美元,主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。

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力促台灣化合物半導體發展,SEMI、鴻海雙強聯手

作者 |發布日期 2021 年 09 月 01 日 12:02 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 科技政策

國際半導體產業協會(SEMI)與鴻海強強聯手,全力推進化合物半導體發展。在 SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展功率暨光電半導體週線上論壇中,與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動,以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」為題;此論壇將於 9 月 9 號登場,同時邀請英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體大廠,共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。

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2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024),全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。

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爭食 5G 與太空衛星商機!穩懋囊括全球七成市占,布局 10 年聚焦高毛利通訊市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 9:00 | 分類 5G , 材料、設備 , 網通設備

做為全球最大的化合物半導體晶圓代工廠,穩懋手中囊括了全球超過 7 成的功率放大器市占;基本上,只要是智慧型手機,裡面一定會有穩懋生產的功率放大元件,而只要是做射頻通訊元件的廠商,幾乎都是穩懋的客戶。 繼續閱讀..

台碳化矽廠商瀚薪解散赴中國另起爐灶,工研院:不影響國內產業鏈

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 15:56 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

工研院與漢民合資的碳化矽功率半導體新創公司瀚薪科技於今年 2 月解散,團隊轉往上海另起爐灶。對此,工研院發布聲明,指出瀚薪經營困難,過去一直無法取得資金,才會因此解散;而另外三家技轉的廠商目前都發展很好,不影響國內產業鏈。

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看中化合物半導體發展,NXP 在美成立產線

作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 15:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 網通設備

由於化合物半導體 (compound semiconductor) 為下一階段的半導體產業發展主流,因此受到各國及半導體大廠的重視。對此,荷蘭恩智浦半導體公司 (NXP) 也在 29 日宣布,已在美國亞利桑那州建立了一座化合物半導體的工廠,未來將用於生產 5G 電信設備所使用的氮化鎵晶片。

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SEMI 預計功率暨化合物半導體晶圓廠支出下半年復甦,2021 年創新高

作者 |發布日期 2020 年 05 月 06 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

根據 SEMI 國際半導體產業協會於 6 日所發布的「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」中指出,在 2020 年下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下,全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出 2020 年下半年將有所復甦,2021 年更將大幅躍升 59%,創下 69 億美元的新紀錄。

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意法半導體宣布攜手台積電,發展化合物半導體產品

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

看準未來化合物半導體的發展,意法半導體 (ST) 與晶圓代工龍頭台積電宣布攜手合作,加速氮化鎵(Gallium Nitride,GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場。而透過此合作,意法半導體將採用台積電的氮化鎵製成技術,來生產其創新與策略性的氮化鎵產品。

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