Tag Archives: 化合物半導體

台碳化矽廠商瀚薪解散赴中國另起爐灶，工研院：不影響國內產業鏈
作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 15:56 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

工研院與漢民合資的碳化矽功率半導體新創公司瀚薪科技於今年 2 月解散，團隊轉往上海另起爐灶。對此，工研院發布聲明，指出瀚薪經營困難，過去一直無法取得資金，才會因此解散；而另外三家技轉的廠商目前都發展很好，不影響國內產業鏈。

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看中化合物半導體發展，NXP 在美成立產線
作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 15:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

由於化合物半導體 (compound semiconductor) 為下一階段的半導體產業發展主流，因此受到各國及半導體大廠的重視。對此，荷蘭恩智浦半導體公司 (NXP) 也在 29 日宣布，已在美國亞利桑那州建立了一座化合物半導體的工廠，未來將用於生產 5G 電信設備所使用的氮化鎵晶片。

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SEMI 預計功率暨化合物半導體晶圓廠支出下半年復甦，2021 年創新高
作者 |發布日期 2020 年 05 月 06 日 10:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據 SEMI 國際半導體產業協會於 6 日所發布的「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」中指出，在 2020 年下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下，全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出 2020 年下半年將有所復甦，2021 年更將大幅躍升 59%，創下 69 億美元的新紀錄。

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意法半導體宣布攜手台積電，發展化合物半導體產品
作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 18:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

看準未來化合物半導體的發展，意法半導體 (ST) 與晶圓代工龍頭台積電宣布攜手合作，加速氮化鎵（Gallium Nitride，GaN）製程技術的開發，並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場。而透過此合作，意法半導體將採用台積電的氮化鎵製成技術，來生產其創新與策略性的氮化鎵產品。

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化合物半導體應用成主流，3D Sensing、自駕車輔助與動力控制為重點
作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 10:00 |
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分類 汽車科技 , 自駕車 , 電動車

近年來，因摩爾定律的發展限制，使得傳統矽基半導體的進步受到侷限。但在 5G 通訊、車用電子與光通訊等方面的發展需求下，尋找新世代半導體的進展變得刻不容緩。而化合物半導體材料，因其高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性，恰好符合新世代半導體發展所需，化合物半導體的時代遂逐漸來臨。

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穩懋受惠市場需求提升，第 3 季稅後淨利大增翻倍
作者 |發布日期 2019 年 10 月 25 日 17:30 |
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分類 手機 , 會員專區 , 財報

砷化鎵大廠穩懋 25 日召開線上人說明會，並公布 2019 年第 3 季財報。財報顯示，第 3 季營收新台幣 64.04 億元，較第 2 季增加 44%、較 2018 年同期增加 58%，毛利率來到 42.1%。稅後淨利為 16.37 億元，較第 2 季大增 112%，也較 2018 年同期增加 135%，包括營收、毛利率、稅後淨利都創下歷史新高紀錄，每股 EPS 來到 3.9 元。

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台積電獨享 MCU 訂單後，瑞薩繼續關廠淡出汽車電子生產
作者 |發布日期 2018 年 06 月 06 日 14:40 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

自從 2018 年 3 月傳出日本瑞薩電子將先進的微控制器 (MCU) 交由晶圓代工龍頭台積電進行代工之後，6 月 1 日瑞薩電子宣佈，旗下 100% 全資子公司 Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. (RSMC) 所屬，位於日本的山口工廠，以及滋賀工廠部分產線將在今後的 2 到 3 年間進行關閉。統計，從 2011 年 3 月至今，瑞薩電子在日本的 22 座生產據點中，已經進一步縮減到只剩下 8 座據點，7 年內縮減了超過六成。

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