聯發科 5G SOC 亮相，預計 12 月公布細節，2020 年放量出貨 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 20 日 8:30 |
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隨著 5G 浪潮的興起，全球各大行動處理器廠商陸續開始推出新產品，準備進一步搶占商機。而在 2019 年初就宣布將在年內推出整合 5G 基頻 SOC 的國內 IC 設計大廠聯發科，19 日正式將產品由董事長蔡明介帶出亮相。不過，預計正式發表與公布型號的時間將會落在 12 月，屆時聯發科將會在全球舉行發表會，將這顆重量其產品介紹給全球消費者。
現場直擊聯發科最高機密！無線通訊研發大樓首次對外曝光 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 20 日 8:00 |
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IC 設計大廠聯發科，2019 年開年至今，股價幾乎反漲了一倍以上，不僅外資陸續調高聯發科的目標價，甚至連市場分析師也看好其後續的發展。而外界看好聯發科的因素，就在於在當前 5G 龐大商機即將啟動的時刻，聯發科就是掌握了其中的關鍵。而究竟是甚麼樣的競爭優勢，讓市場能看好聯發科在未來 5G 市場的未來營運狀況，19 日這天，聯發科位於竹科的無線通訊研發大樓正式啟用，給予我們一個明確的答案。
林百里：台灣科技業當前要務為商業模式與創新，而 AI＋HI 將是發展關鍵 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 18 日 20:50 |
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廣達電腦董事長林百里 18 日在 SEMICON Taiwan 2019「科技智庫領袖高峰會」演說時表示，對於台積電董事長劉德音先前的演講表示，看好摩爾定律能再繼續走 60 年，在這方面自己不敢確認。原因是廣達做的是「箱子」，然後將台積電生產出來的晶片塞進去，而現在的市場競爭很激烈。因此，在當前的重點發展應該放在商業模式與創新，而且必續運用人工智慧（AI）達到目的，而這也將會是台灣可以掌握的機會。
工研院攜手群創光電，跨足下世代晶片封裝產業鏈 |
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TechNews|發布日期
2019 年 09 月 18 日 15:30 |
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半導體技術再進化！工研院在經濟部技術處支持下，開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，並與群創光電合作，將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型封裝」應用，切入下世代晶片封裝商機，解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在 20 微米上下的窘況，可提供 2 微米以下之高解析導線能力，生產效率高且善用現有產線製程設備。此相關技術也於今日開展的 SEMICON Taiwan 2019 展出，為半導體封裝產業提供良好的解決方案。 繼續閱讀..
SEMI 捎來記憶體回穩訊息，國內記憶體類股 17 日股價全面翻揚 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 17 日 17:10 |
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受到即將展開的 SEMICON Taiwan 國際半導體展激勵，加上根據 SEMI 的分析，預期 2020 年半導體市場將有 5% 至 8% 的復甦，其中拖累 2019 年半導體市場的記憶體產品，NAND Flash 將在 2020 年上半年回溫，DRAM 則將在 2020 年下半年復甦的利多消息刺激下，17 日台股記憶體類股無懼大盤下跌的衝擊，各家廠商全面大廠。包括南亞科、旺宏、華邦電的個股，分別都有 2.16% 到 4.99% 間的漲幅。
半導體大咖雲集，SEMICON Taiwan 國際半導體展 18 日南港揭幕 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 16 日 23:00 |
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全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事 SEMICON Taiwan 國際半導體展，將於 18 日起於台北南港展覽館一館盛大登場。為期 3 天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦，將透過 300 場以上的演講、21 場國際級論壇，以及超過 700 家展商共計 2,300 個以上攤位的技術展示，聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用，預期將吸引超過 50,000 參展者，為展覽規模再創新高紀錄。
