Tag Archives: 半導體

加入南京德科碼？張汝京：與事實不符
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:15 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前，中國各大媒體接連報導，中芯國際創始人、上海新昇半導體前執行長張汝京在辭去新昇總經理的職務後，將加入南京德科碼，擔任積體電路產業基金投資委員會主席，負責把控該基金資金的使用及投資專案選擇等事項。對於該項消息，日前上週出席「集微網半導體大會」的張汝京，在會後面對媒體的追問時正式否認該項消息。

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科學家研發出運用光子儲存的量子記憶體
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:10 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

近年來半導體的發展漸漸來到物理瓶頸，電晶體的研發速度也無法吻合摩爾定律，有些科學家於是將目光移到光學身上，目前已有實驗室研發出使用光路達成運算的晶片了，運算效率和速度也相當有競爭力。因光的移動速度超快，所以也適合拿來發展高速資料傳輸，例如光纖網路。應用性可說是相當廣泛。 繼續閱讀..

張汝京：中國要超車台積電有難度，建議發展 CIDM 運作模式
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 15:30 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京，日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示，中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式，發展出自己特殊的 「垂直整合模式」（integrated design and manufacture，IDM）作業模式，除了為自己的半導體提供製造服務之外，也可以建立本身的代工能量，達到進可攻、退可守的地步。

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集邦科技一年一度重量級「2018 集邦拓墣大預測」研討會
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , xR/AR/VR/MR , 市場動態

時序已近 2017 年第四季，AI 人工智慧的發展無疑是科技業今年最關注的亮點之一，隨著 AI 的應用逐步導入於金融、醫療、零售、製造、汽車等領域，帶起新一波科技產業技術的競逐與投資熱潮，不只 Google、英特爾、IBM 等科技巨擘紛紛投入，就連蘋果都在最新 iPhone X 新增了 AI 的功能。 繼續閱讀..

中國中芯長電深化高通供應鏈，獲 10 奈米凸塊加工認證
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 11:10 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前，在中國廈門舉行的「集微網半導體大會」，高通（Qualcomm）與中國中芯長電半導體共同宣佈，中芯長電已取得高通 10 奈米晶圓的超高密度凸塊加工認證。這是一年來中芯長電繼大規模量產 28 奈米和 14 奈米晶圓凸塊加工後，再取得與高通在晶圓凸塊加工上的合作，這也是中國第一家進入 10 奈米先進製程技術產業鏈的晶圓製造企業。

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與 WD 的訴訟未解也不怕，東芝傳目標 9/20 與日美韓聯盟簽約
作者 |發布日期 2017 年 09 月 15 日 9:11 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

時事通信社、共同通信報導，東芝（Toshiba）14 日和三井住友銀行、瑞穗銀行等主要往來銀行舉行會議、說明了半導體事業子公司「東芝記憶體（TMC）」的出售協商經過，而據關係人士指出，東芝幹部向銀行表示，將加快與日美韓聯盟的協商，「目標在預計召開董事會的 9 月 20 日簽訂契約」。 繼續閱讀..

國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲，簽訂合作備忘錄
作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體封測產業以綠色產品布局全球，國內封測業者瞄準這股趨勢，共同推動永續供應管理，並建構半導體封測環安雲端平台，以「永續供應」制訂相關標準，進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起，以深耕台灣封測環安雲為主軸，於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」，正式宣告「永續資料表數位標準規範」，並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」，接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

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高通發表 5G 新空中介面毫米波原型系統，2017 年下半年開始試驗
作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 12:40 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

通訊晶片大廠高通（Qualcomm）於 13 日宣布，推出正以 3GPP 制訂的 5G 新空中介面（NR）Release-15 標準 5G 新空中介面毫米波原型系統（5G NR mmWave Prototype）。此原型系統能在 24GHz 以上毫米波頻段運行，展示先進 5G 新空中介面毫米波技術於真實行動環境，以每秒數 Gigabit 的資料傳輸率，達成穩健的行動寬頻通訊。

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2017 SEMICON Taiwan 半導體展 13 日開展，預計吸引 4.5 萬人參觀
作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 19:10 |
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分類 GPU , 光電科技 , 晶片

2017 SEMICON Taiwan 國際半導體展將於 9 月 13 日至 15 日，假台北南港展覽館一館 1、4 樓隆重舉行。如同全球半導體產業持續成長，2017 SEMICON Taiwan 規模持續擴大，除聚集 700 家國內外廠商，展出 1,800 個攤位外，展會期間預期吸引超過 45,000 位專業人士參觀，再為展會規模創紀錄。

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搶攻先進半導體製程商機，科磊宣布推出 5 種顯影控制系統
作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 18:37 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

為爭取新世代先進半導體製程商機，半導體檢測大廠美商科磊（KLA-Tencor）公司於 12 日宣布，針對 7 奈米以下的邏輯和記憶體設計節點，推出 5 款顯影成型控制系統，幫助晶片製造商實現多重曝光技術和極紫外線（EUV）微影所需的嚴格製程公差。

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