研調:全球晶片短缺現象下半年料趨緩解 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 04 月 21 日 14:25 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 |
Tag Archives: 半導體
美國推動晶片在地製造,張忠謀:以台積電經驗很昂貴 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 04 月 21 日 12:20 | 分類 晶片 , 零組件 |
美國推動半導體在地製造,不過晶圓代工龍頭台積電創辦人張忠謀說,在美設廠很貴,他以台積電經驗為例,同樣產品比台灣廠成本貴五成,美國半導體製造人力短缺,難與世界競爭。
Fabless+Foundry 模式將於 2020 年代再攀高峰 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 04 月 19 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 技術分析 , 晶圓 |
1990~2020 年間計有四大趨勢交互作用,共同推動半導體產業高速成長,分別是網路時代降臨、行動運算興起、無線通訊革新與數位化浪潮。當半導體應用領域持續擴張、產品日趨多元、晶片性能不斷躍升之際,無廠半導體廠商與專業晶圓代工廠的分工合作模式也逐漸站穩腳步。 繼續閱讀..
半導體業現「訂單遭砍鐵證」,外資:跟 Q2 生產有關 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 04 月 11 日 8:58 | 分類 晶片 , 零組件 |
輝達(Nvidia Corp.)、超微(AMD)、博通(Broadcom)上週五(4 月 8 日)帶領美國整體半導體類股走軟,主因 Truist 分析師 William Stein 8 日發表研究報告指出,該機構發現「訂單遭砍的鐵證」(hard evidence of order cuts)。



