Tag Archives: 基地台

「魔速方塊」改善室內收訊滿意度高,5G 布局見成效

作者 |發布日期 2019 年 06 月 20 日 15:25 |
分類 市場動態 , 網路 , 網通設備

亞太電信布局 5G,基礎建設採大小基地台並進策略,其中最為消費者所熟悉的「魔速方塊」系列產品,曾獲 2018 MWC 最佳通訊創意獎,可有效改善室內深處收訊涵蓋,具備隨插即用特性,是目前業界最方便、能立即有效改善用戶住家環境通訊品質的解決方案,自 2017 年推出迄今,已安裝完成近 2 萬台;根據內部統計,因室內訊號不佳而客訴的案件中,透過「魔速方塊」系列產品來改善室內收訊的滿意度高達 9 成,顯見「魔速方塊」此一創新產品確有實效。 繼續閱讀..

日電信商將砸 1.7 兆投資 5G 基地台!樂天:不用中廠機器

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 10:00 |
分類 網通設備 , 資訊安全

綜合日本媒體報導,日本總務省的電波監理審議會於 10 日將 5G 行動通訊系統的電波(頻譜)分配給 NTT DoCoMo、KDDI、軟銀(Softbank)等日本現有 3 大電信商以及即將在 10 月搶進日本電信市場(開始提供 4G 服務)的樂天 Mobile(Rakuten Mobile)。 繼續閱讀..

5G 腳步近了!首波商用頻譜釋出交通部 6 月報政院核定作業規定

作者 |發布日期 2019 年 03 月 22 日 13:15 |
分類 國際貿易 , 手機 , 網路

就在 2019 年 2 月份世界行動通訊大會(MWC)中,各家廠商的焦點都集中在第五代行動通訊技術 (5th generation mobile networks,5G),甚至全球首款 5G 手機 三星的 Galaxy S10 即將在南韓上市,並啟動全球首商用 5G 行動網路的情況下,為追趕上其他領先市場的腳步,交通部 22 日表示,針對 5G 頻譜釋出的部分,將在舉辦公開說明會後,於 6 月份報請行政院核定相關作業規定。

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聯發科 Helio M70 5G 基頻完成首次諾基亞 AirScale 5G 基地台互通

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 11:20 |
分類 晶片 , 網通設備 , 零組件

聯發科 21 日宣布,旗下 5G 基頻晶片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地台間首次 5G 通訊互通性測試。聯發科和諾基亞過去兩年持續合作,加速 5G 網路部署,並推出首批 5G 設備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發展進程的重要里程碑。

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華為發表首款 5G 基地台晶片,主打運算能力提升 2.5 倍

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 14:15 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

快科技報導,中國華為 24 日在北京召開 5G 發表會。華為常務董事、營運 BG 總裁丁耘在主題演講時宣布,華為推出業界首款 5G 基地台核心晶片「天罡晶片」,其擁有超高整合度和超強運算能力,相比以往晶片增強了約 2.5 倍。在此同時,丁耘還在現場展示了華為 5G 基地台,並與 4G 基地台進行了比對。 繼續閱讀..

CES 2019:為 5G 商用揭開序幕

作者 |發布日期 2019 年 01 月 18 日 7:45 |
分類 網路 , 網通設備

2019 年為 5G 技術發展重要年,消費電子展(Consumer electronics show,CES)於美國拉斯維加斯(Las Vegas)揭開序幕(2019 年 1 月 8~11 日),不論電信營運商或手機製造商,都將透過 5G 技術於家庭、企業、汽車和娛樂應用上,展開新型態智慧解決方案。其中,應用層面涵蓋家庭自動化、物聯網(Internet of things)、企業環境自動化、自動駕駛汽車與娛樂(虛擬實境和擴增實境)等。除了 1 月 CES 外,5G 相關議題將延續至 2 月西班牙巴塞隆納(Barcelona)行動通訊世界大會探討(Mobile world congress,MWC)。 繼續閱讀..

一場 5G 研討會變卡位大戰,台灣電信業拒絕讓低價吃到飽重演

作者 |發布日期 2018 年 12 月 18 日 8:00 |
分類 網路 , 網通設備

12 月 14 日,今年最有看頭的電信圈年度研討會,正式展開。五大電信業者都分別派出總經理,從「自家角度」 談台灣 5G 發展機會與挑戰。這場由台灣通訊學會例行舉辦的活動,用意是希望能促進產、官、學之間的溝通,但光是業者們之間的彼此牽制,就讓現場火藥味不斷。 繼續閱讀..

GaN 在 5G 射頻應用將脫穎而出

作者 |發布日期 2018 年 11 月 06 日 7:45 |
分類 晶片 , 網通設備 , 零組件

相較目前主流的矽晶圓(Si),第三代半導體材料 SiC 與 GaN(氮化鎵)具備耐高電壓特色,並有耐高溫與適合在高頻環境下優勢,其可使晶片面積大幅減少,並簡化周邊電路設計,達成減少模組、系統周邊零組件及冷卻系統體積目標,GaN 應用範圍包括射頻、半導體照明、雷射器等領域。 繼續閱讀..

華為強力競爭南韓 5G 基礎設施合約,不惜降價低於對手 40%

作者 |發布日期 2018 年 10 月 01 日 15:45 |
分類 國際貿易 , 手機 , 網通設備

根據南韓媒體《The Investor》的報導,目前在南韓的 5G 通訊網路基礎設施市場中,中國華為正與三星電子展開激烈競爭中。尤其,日前在南韓最大的電信運營商 SK Telecom 選擇了三星電子與愛立信、諾基亞等廠商,入圍首輪 5G 通訊基礎設備的競標廠商之後,華為更是運用各種方式,希望能爭取到另兩家南韓電信營運商 KT 和 LG Uplus 的 5G 通訊基礎設備合約。

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