Tag Archives: 封裝

Diodes 用低功率積體電路及微型封裝，確保耳機偵測符合成本效益
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 12:05 |
line share
line share
分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

Diodes 公司（Diodes Incorporated）新推出耳機偵測積體電路 AZV5001，適用於對成本及功率要求嚴格的消費性電子產品，包括手機、平板電腦和媒體播放器。新產品把比較器、或閘（OR）及 N 通道 MOSFET 整合到微型封裝，能夠快速且輕易偵測到耳機麥克風與設備的連接。

繼續閱讀..

行業洗牌持續進行，中國 LED 封裝產業購併潮來臨
作者 |發布日期 2015 年 09 月 22 日 15:00 |
line share
line share
分類 中國觀察 , 光電科技

根據 TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 最新中國 LED 封裝報告顯示，2015 年中國 LED 封裝市場規模為 614 億人民幣，年增長 16%，整體成長放緩。今年全球經濟萎靡，中國做為全球 LED 行業的主要生產基地，受出口下滑影響較大。2015 上半年中國 LED 照明出口量年成長達 21%，相較去年的 80%，下滑幅度明顯。 繼續閱讀..

免水洗助焊劑助攻，突破先進封裝製程瓶頸
作者 |發布日期 2015 年 09 月 04 日 18:36 |
line share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

行動裝置浪潮來襲、物聯網風潮正在醞釀，半導體晶片也愈趨走向微型化，使得覆晶技術逐漸受到重視，覆晶封裝也持續往高腳數、細間距演進，但在這樣的演進過程中，間隙可能窄到連水分子都難以進入，也就難以透過傳統水洗方式去除焊接程序中產生的助焊劑殘留，免水洗助焊劑因此因運而生，業者強調已可做到小於 1% 的近乎零殘留，當 IC 設計、封裝技術在演進的同時，半導體材料也在加速發展。 繼續閱讀..

傳 iPhone 6s 採用 SiP 封裝技術，機身更輕薄
作者 |發布日期 2015 年 08 月 18 日 15:39 |
line share
line share
分類 Apple , iPhone , 手機

近日 GforGames 的微博用戶曝光了蘋果 iPhone 主板的設計圖，iPhone 6s 的主板將採用與 Apple Watch 同樣的 System In Package 封裝技術，該技術可將處理器、記憶體、協同處理器、感應器等多個模組集成到單一封裝內，不再需要 PCB 板，節省機身內部空間，在不改變機身體積的狀況下搭載容量更大的電池或其他模組。 繼續閱讀..

【半導體科普】封裝，IC 晶片的最終防護與統整
作者 |發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 |
line share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 精選

經過漫長的流程，從設計到製造，終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 繼續閱讀..

科磊發佈封裝檢測新機台，滿足先進半導體封裝需求
作者 |發布日期 2015 年 04 月 30 日 17:23 |
line share
line share
分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

晶圓檢測設備大廠科磊（KLA-Tencor）在前端晶圓檢測市場稱霸，看好晶圓級封測和後端後封測因晶片體積縮小、封裝程序更複雜，而使得現有檢測技術無法滿足之時，科磊新推出兩款最新的半導體封裝檢測系統 CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830，希望能滿足並稱霸晶圓級封測和後端封測市場。

繼續閱讀..

台灣封測廠商淡季不淡，2015 力拚高階封裝
作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 18:55 |
line share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣 IC 封測廠二月營收相繼公布，與去年同期相比都有不錯的表現，日月光、矽品、力成等都有約 16% 的成長。受到上游晶圓代工廠產能滿載的加持淡季不淡，訂單能見度到 4~5 月都有不錯的表現，面對 2015 封測廠商也紛紛將重心集中在高階封裝製程。

繼續閱讀..