VLSI 國際研討會登場，剖析 AI 晶片、先進封裝、新世代化合物半導體 |
作者
Daisy Chuang|發布日期
2022 年 04 月 19 日 17:55 |
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引領半導體產業發展的年度盛會「2022 國際超大型積體電路技術研討會」，今（19）日在經濟部技術處支持下登場，聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM 等全球領域專家探討未來趨勢，如人工智慧（AI）晶片、先進封裝、新世代化合物半導體。國際大廠安謀（Arm）更分享未來運算科技的潛能與機會，聯發科則點出 IC 產業未來十年的挑戰等，現場暨線上吸引各界專家共襄盛舉。
淨零轉型勢在必行，力求新技術與法規修改並進 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2022 年 04 月 15 日 13:30 |
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氣候變遷威脅下各國紛紛立下淨零碳排時程表，國際大廠也要求供應鏈並進，台灣無法置身事外，為了未來國際趨勢及新能源開發，經濟部部長王美花今日出席工研院舉辦淨零碳排論壇暨特展也表示，正進行碳盤查計畫、地熱專章與儲能相關法規。
第三類半導體當紅炸子雞，前瞻布局攜手產、官、研積極投入 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 18 日 13:00 |
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針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況，日前一場結合產、官、研的研討會，以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加，顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中，最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示，第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估，第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元，至 2025 年將成長至 47.1 億美元，年複合成長率達 48%。
工研院與加州大學洛杉磯分校合作，開發電壓控制式磁性記憶體 |
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作者
Emma stein|發布日期
2022 年 03 月 03 日 14:50 |
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5G、AI 人工智慧正在驅動半導體產業成長趨勢，隨著晶片體積愈來愈小，高速、高效能的磁性記憶體（MRAM）技術已成為主流。近日工研院與美國加州大學洛杉磯分校（UCLA）合作開發「電壓控制式磁性記憶體（VC-MRAM）」，可望減少近百倍能耗、提升逾十倍速度。 繼續閱讀..
經濟部引領創新成果閃耀國際 ，工研院以專利獨特性 6 度獲頒全球百大創新機構獎 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 02 月 25 日 10:05 |
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經濟部以推動前瞻技術研發與關鍵專利國際布局之優異智財營運表現獲國際肯定！科睿唯安（Clarivate）今日發表 2022「全球百大創新機構」報告，在經濟部引領下，工研院連續 5 年，第 6 度獲獎，不但顯示工研院專利在五大評選標準：技術獨特性、影響力、全球化、成功足跡與數量上表現亮眼，成為亞太地區獲獎最多次之研究機構，獲獎次數亦居臺灣機構之首，更與國際知名機構 3M、Intel、高通（Qualcomm）、三星（Samsung），以及研發機構法國替代能源與原子能委員會（CEA）、法國國家科學研究中心（CNRS）等齊名，展現經濟部不遺餘力投注研發資源，支持法人研發機構深耕跨領域前瞻技術有成，深化全球專利布局，落實全方位智權營運策略，確保臺灣之國際競爭力與全球高科技產業重鎮地位。 繼續閱讀..
