Tag Archives: 日月光

先進封裝成顯學,台設備廠搶單各憑本事

作者 |發布日期 2022 年 03 月 07 日 14:10 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 零組件

「後摩爾時代」來臨,面對晶圓製造成本不斷飆升的挑戰,先進封裝技術被視為「摩爾」的續命丹,更是台積電、英特爾(Intel)、三星乃至日月光等大廠爭相競逐的新戰場。在此趨勢下,台系封測設備供應鏈也搶得龐大商機,相關業者普遍看好,今年先進封裝設備出貨量將持續放大,可望為今年營運點火。

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台積電帶頭,高雄橋科園區招商吸引國巨、日月光、鴻海、群聯插旗

作者 |發布日期 2021 年 12 月 24 日 17:10 | 分類 會員專區 , 財經 , 零組件

高雄市政府表示,高雄橋頭科學園區 24 日下午在園區內舉辦招商選地典禮,20 家搶進插旗的半導體、電動車等業者也曝光,包括國巨、日月光、鴻海、順益及群聯等大廠都將到場,爭取最適合區位設廠,宣示橋科成為未來 10 年台灣新興科技產業發展的重要基地。

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南台灣半導體 S 廊帶裡的耀眼新星,凱鍶科技布局導電銅漿應用生態圈

作者 |發布日期 2021 年 12 月 07 日 11:00 | 分類 封裝測試 , 尖端科技 , 材料

2015 年,一場創新性的產學研究交流盛事戲劇化地在德國 iENA 紐倫堡國際發明展上演。在這個世界三大發明展之一的盛會上,時任國家研究單位、現任凱鍶科技產品中心技術總監張瑋辰率領研發團隊以「抗氧化導電銅漿及應用」勇奪國際發明展金牌,當時見證歷史性一刻的還有凱鍶科技董事長沈宗桓。在共同為台灣先進材料產業開拓的思維下,兩人歷經種種考驗,組建團隊並成立凱鍶科技(Geckos Technology Corp.),提供兼具成本、環保、創新性、應用性、客製化及可量產性等優勢的解決方案。

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全球第一家封測廠!日月光高雄廠榮獲 TUV NORD 國際車用網宇安全 ISO/SAE 21434 認證

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 9:00 | 分類 封裝測試 , 尖端科技 , 汽車科技

因應 5G 及全球智慧型汽車時代來臨,車聯網安全與車用資安已成未來重要議題。日月光高雄廠掌握趨勢潮流,強化車載系統之網路安全功能管理與流程,超前佈署通過德國 TUV NORD 認證,成為全球第一家榮獲 ISO/SAE 21434 國際車用網宇安全標準且 100% 符合的半導體封測大廠。

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日月光建立職場安全文化,疫情間更突顯關鍵性

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 市場動態

半導體封測廠日月光秉持「以人為本」企業文化,從員工角度出發,整合管理組織建立職業安全衛生守護聯盟,積極塑造主動的安全文化,以提升職場安全與建構優質健康的工作環境,榮獲勞動部 110 年「國家職業安全衛生獎──企業標竿獎」,卓越的精神與表現深獲肯定,更創造產業安全衛生新紀元。

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企業 ESG 經營已成為全球共識,SEMI 永續製造論壇揭各界發展腳步

作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 9:30 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 生態保育

當台灣成為全球半導體產業的重要生產據點之後,如何讓半導體企業在生產之際也能兼顧環境保護、社會責任、以及公司治理已經成為重要的顯學,也是企業能否成為大家所重視的標竿企業重要關鍵之一。因此,日前 SEMI 國際半導體協會就與經濟部工業局共同辦理 「ESG 暨永續製造高峰論壇」,集結台積電、日月光、高通、應材等國內外重量級企業當中的產業專家,闡述EGS(環境保護、社會責任、公司治理)的重要性,以及各企業如何進行 ESG 的計畫。期望藉由產業、官方、以及學研單位的聯手,從技術、法規與商業模式等全力推動,引領高科技產業,尤其是半導體產業的 ESG 發展,同時為環境永續貢獻心力。

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日月光昆山受中國限電令影響,強調對客戶與公司營運影響有限

作者 |發布日期 2021 年 09 月 27 日 14:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 財經

面對中國的限電令,最新消息是封測龍頭日月光半導體中國昆山公司也發出通知,告知客戶工廠將被限電,限電期間工廠將無任何產出。因此,公司爭取到 1 天的時間,將正在機台作業的產品生產完成。對此,日月光半導體的回應是對客戶及昆山廠所產生的影響有限。

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日月光高雄廠取得 GSMA 認證,量產 eSIM 趨動智慧生活服務

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 16:40 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

隨著 5G、物聯網的崛起,資訊安全成為產業界的重要議題,愈趨便利的連網裝置,帶來愈大的資安風險,實為企業不可逆的挑戰。面對持續加速的數位轉型,日月光嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制,以強化客戶信任,搶攻熱絡的半導體封測市場。

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日月光深耕自動化智慧製造,攜手大專院校布局數位轉型

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

AI 生態圈促動半導體產業轉型升級,封測龍頭日月光攜手大專院校進行多元成果應用的學術研究,共同培育半導體高階人才,強化技術研發與競爭力,16 日舉辦「第六屆自動化技術研究合作成果線上發表會」。以智慧製造、行為預測、資訊安全三大類進行分享,藉跨地域性的學研能量持續深化交流,以科技力完善企業數位轉型發展。

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半導體市況熱絡,日月光徵才至年底前再加逾 2,000 個職位

作者 |發布日期 2021 年 09 月 04 日 18:00 | 分類 人力資源 , 封裝測試 , 會員專區

半導體市場表現熱絡,封測龍頭日月光持續擴大布局、提升產能規模,人才需求更是不斷增加,高雄廠預計至 2021 年底還要再招募逾 2,000 名人才,並於 4 日舉辦大型徵才活動,以設備工程師、儲備幹部、生產助理員為主。日月光指出,因疫情的影響,遠端工作、遠距教學成為新常態,帶動筆記型電腦、通信網路、高效能運算應用市場強勢成長,而 5G、物聯網、車用電子等新興領域的快速發展,拉抬半導體產業逆勢成長,訂單持續暢旺。

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拓墣觀點》隨消費性電子性能提升,先進封裝成為關鍵

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著終端產品不斷演進,消費性電子產品於功能與體積也加速升級,且現行 5G、IoT 與 AI 等應用趨勢持續精進,加上半導體製程與先進封裝能力持續微縮與創新,最終考量各類產品成本和功能性發展,也將驅使低、中、高階封裝技術兼容並蓄。 繼續閱讀..