Tag Archives: 晶圓代工

半導體景氣循環高點將至使股市難創高，外資建議避高本益比個股
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 11:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

2021 年首季市場需求大爆發後，市場庫存增加，再加上智慧型手機需求不振，導致半導體產品需求不再如先前熱絡，美系外資指出，半導體產業的正向景氣循環將到高峰，之後逐漸修正，必須留意本益比過高的個股，另外先前市場大量需求的產品，包括電源管理 IC、LCD 驅動 IC、Flash 控制 IC 等產品生產廠商，逐漸減少價格話語權，也會影響未來業績。

繼續閱讀..

Sk 海力士將收購南韓晶圓代工業者 Key Foundry 股權擴大業務
作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 國際觀察 , 晶圓

日前才表示將擴大晶圓代工業務，以因應市場客戶需求的全球第二大記憶體晶片製造商 SK 海力士，目前已正式通知南韓 8 吋晶圓代工業者 Key Foundry，將準備收購在外流通全部股份。由於 SK 海力士的副董事長朴正鎬曾表示，計劃擴大南韓據點產能或併購，讓 8 吋晶圓代工產能提高一倍。

繼續閱讀..

三星美國先進製程晶圓廠投資，傳落腳德州奧斯汀
作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電與英特爾各自宣佈將在美國設置先進製程晶圓廠，以因應未來市場需求後，全球先進製程晶圓製造廠剩南韓三星尚未決定是否在美國新建新廠。據南韓媒體報導，三星在競爭對手壓力下，已決定在原本就有晶圓廠的德州奧斯汀地區再設先進製程晶圓廠，且將首次在海外設立極紫外光曝光技術 (EUV) 產線。

繼續閱讀..

AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓，但製程逐漸脫鉤
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導，台北時間 14 日向美國證券交易委員會（SEC）提交 8-K 文件，處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容，雙方設定 2022~2024 年的採購目標，並擺脫排他性承諾，意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

繼續閱讀..

三星 10 年提高投資至 1,500 億美元，能否超車台積電有待觀察
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭，而在行動處理器市場上與高通競爭，南韓三星電子 13 日表示，計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 （約 1,511 億美元） 的金額，以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

繼續閱讀..

台電興達電廠跳電事故，不影響記憶體與晶圓代工廠運作
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 22:48 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 能源科技 , 記憶體

位於台灣南部高雄的興達電廠於今（13） 日下午 2 時 37 分發生故障，影響範圍遍及全台。根據 TrendForce 第一時間調查半導體產業受損及運作狀況， 目前 DRAM 與 NAND Flash 工廠大多正常供電，部分廠區有壓降， 但不影響正常運作。晶圓代工方面， 目前是台南的南科園區影響較大，部分工廠有跳電情形發生， 但透過不斷電系統支援，初步推估影響有限。

繼續閱讀..

力晶旗下晶合集成申請中國科創板 IPO，預計募人民幣 120 億元建產線
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 9:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

11 日晚間，中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱 「晶合集成」）科創板 IPO 申請。針對該次 IPO 計畫，晶合集成預計募集人民幣 120 億元，用於興建 12 吋晶圓產線。

繼續閱讀..

台積電 2021 線上技術論壇 6/1 展開，一窺先進製程發展狀況
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 10:35 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

持續在先進製程上發展的晶圓代工龍頭台積電，每年最重要的盛會 – 「台積電技術論壇」，2021 年度將在 6 月 1 日及 6 月 2 日開始舉辦。由於每年透過該技術論壇，得以一窺台積電先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展狀況與未來布局，因此非常受到業界的引頸期待。

繼續閱讀..

日經：三星先進製程遲遲趕不上台積電，恐拖累整體產品市場競爭力
作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 15:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , Samsung , 中國觀察

《日本經濟新聞》報導，疫情流行的 2020 年秋天，三星電子副會長李在鎔仍堅持前往荷蘭拜會供應商艾司摩爾 (ASML)。原因在於 ASML 生產的曝光機，是半導體生產製程不可或缺的設備。過去與競爭對手台積電競爭購買 ASML 曝光機過程，三星一直處於劣勢，這也成為三星先進製程發展一直不如台積電，甚至與台積電的落差越來越大。

繼續閱讀..

台積電 4 月營收月減 13.8%，前 4 個月累計營收創史上同期新高
作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公佈 2021 年 4 月營收。2021 年 4 月合併營收約為新台幣 1,113 .15億元，較上月減少了 13.8%，較 2020 年同期增加了 16%，創下單月同期歷史新高。累計，2021 年前 4 個月營收約為新台幣 4,737 .25億元，較 2020 年同期增加了 16.5%，則是創下歷史新高紀錄。

繼續閱讀..