Tag Archives: 晶圓代工

傳台積電擴產腳步放緩，法人：並非壞事

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 11 日 12:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體供應鏈消息傳出，晶圓代工龍頭台積電 3 奈米擴產進度放緩且產能規劃下修，而其他廠區如高雄 28 奈米廠、下一世代的 2 奈米新廠建置進度也稍有減速。繼續閱讀..

聯電 3 月營收月增 4.88%，第一季營收季減逾 20%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 10 日 16:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 10 日公布 2023 年 3 月自結合併營收，金額為新台幣 176.88 億元，較 2 月份增加 4.88%、較 2022 年同期減少 20.11%，為同期次高紀錄。累計，2023 年第一季合併營收為新台幣 542.09 億元，較 2022 年第四季減少 20.09%、較 2022 年同期也減少 14.53%，成為近 7 季以來的新低表現。

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市況衝擊台積電 3 月營收月減 10.9%，第一季財測是否達標法說會確認

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 10 日 13:55 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2023 年 3 月份營收，營收金額為收約為新台幣 1,454.08 億元，較 2 月份減少了 10.9%，較 2022 年同期減少了 15.4%。累計，2023 年 1 至 3 月營收約為新台幣 5,086.33 億元，較 2022 年同期增加了 3.6%。

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世界先進 3 月營收月增約 0.64%，第一季營收符合財測預期

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 07 日 15:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

晶圓代工廠世界先進7日公布內部自行結算之 2023 年 3 月份財報，合併營收金額約為新台幣 25 億元，較 2022 年同月新台幣 50.68 億元，減少約 50.67%，較 2 月份營收新台幣 24.84 億元，增加約 0.64%。累計，2023 年前 3 個月營收金額為新台幣 81.86 億元，較2022 年同期的新台幣 134.92 億元，減少 39.32%。

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台積電 4 奈米製程加持，OPPO 首款行動處理器預計 2024 年亮相

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 07 日 9:30 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，市場出現中國手機品牌商 OPPO 首款智慧手機行動處理器消息，OPPO 首款智慧手機行動處理器將配備一個 8 核心架構 CPU、一個 10 核心架構 GPU 及全新 NPU，預定 2024 年亮相。

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ChatGPT 熱潮帶動 AI 晶片代工市場，三星期許能分食台積電一杯羹

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 06 日 18:20 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球晶圓代工市場市占率仍遠遠落後台積電的三星，希望藉代工大熱門的人工智慧 (AI) 晶片，尤其從南韓 IC 設計廠商 AI 晶片開始代工，再逐漸拿下其他大廠晶片代工訂單，分食晶圓代工大餅。

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英特爾規劃 Intel ARC GPU 三代產品，台積電獲不少訂單

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 06 日 12:00 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 開發計畫，Intel Arc 的 GPU 業務第一代產品 Alchemist 之後是 Battlemage、Celestial 和 Druid 共四代產品。與前三代不同的是，第四代 Druid 將採全新 Xe 架構，取代 Xe-HPG 架構。

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中芯國際 2022 年營收 72 億美元年增 34%，第一季營收將季減一成

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 29 日 6:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

中國本土最大晶圓代工商中芯國際，28 日晚間公布 2022 年全年財報。財報顯示，2022 年中芯國際的營收金額為 72 億美元（約新台幣 2,206 億元），較 2021 年增加 34%，毛利率成長到 38%，淨利為 18.18 億美元（約新台幣 557 億元），較 2021 年增加 6.8%。

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攜手瞄準車用市場，力旺 RRAM 通過聯電 22 奈米可靠度驗證

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 28 日 16:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

矽智財供應商力旺電子 (eMemory) 與全球半導體晶圓製造領導廠商聯電在 28 日宣布，力旺的可變電阻式記憶體 (RRAM) 矽智財已通過聯電 22 奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的 AIoT 與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案，未來雙方也將持續合作開發車用規格的 RRAM。

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驅動 IC 價格漸落底，第二季動能續

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 03 月 28 日 11:15 |

分類半導體 , 國際貿易

受到大尺寸面板需求急單挹注，帶動驅動 IC 廠上半年營收表現，且價格也逐步落底，下滑幅度已經不如先前劇烈，大多維持持平表現，甚至部分料號已經反彈、取消折讓，且晶圓代工廠產能鬆動下，成本也逐步獲得控制，對於驅動 IC 廠上半年的毛利率與獲利表現有所助益。繼續閱讀..

全球 12 吋晶圓廠產能 2026 年估 960 萬片，美國占 9%

作者中央社|發布日期 2023 年 03 月 28 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著記憶體及邏輯元件需求疲軟，12 吋晶圓廠產能今年成長可能趨緩，增幅約 6%，國際半導體產業協會（SEMI）預期，2026 年 12 吋產能仍將達月產 960 萬片，創新高。其中，美國產能占全球比重將自 2022 年的 0.2%，竄升至近 9%。繼續閱讀..

中國半導體廠傳來台挖角，聯電：流動率無異常

作者中央社|發布日期 2023 年 03 月 27 日 11:45 |

分類人力資源 , 半導體

市場傳出中國半導體廠對台灣人才展開新一波挖角行動，晶圓代工廠聯電表示，目前人員流動率並無異常情況。繼續閱讀..

今後 10 年車用晶片需求料倍增，更依賴晶圓代工廠

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 03 月 27 日 9:50 |

分類國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

調查公司預估，今後 10 年間車用半導體（晶片）需求有望倍增，且將更加依賴晶圓代工廠進行生產。繼續閱讀..

全球 SiC 車用市場應用與展望

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 03 月 27 日 7:20 |

分類半導體 , 會員專區 , 汽車科技

功率半導體占電動車能量損耗約 10%~15%，因此功率半導體為決定電動車能效關鍵，目前 SiC 於車用功率元件滲透率不到 15%，主因產能開出緩慢和價格昂貴，國際 IDM 大廠 Wolfspeed、STM、Rohm 已陸續規劃 8 吋 SiC 晶圓生產製造，預計將於 2023~2024 年量產，8 吋晶圓可生產晶粒數約 6 吋 1.8 倍，優良裸晶產量為 1.2~1.3 倍，6 吋 SiC 基板邊緣損耗率約整體 14%，若改用 8 吋 SiC 基板則可下降至 7%。繼續閱讀..