Tag Archives: 晶圓代工

庫存調整時間較預期長，台積電下修全年營收預期

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 20 日 16:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電在 20 日法說會上表示，由於總體經濟情勢衰退和終端市場需求疲軟，無晶圓廠半導體（fabless semiconductor）庫存在 2022 年第四季持續增加，且庫存水位直至 2022 年底仍遠高於預期。此外，中國於疫情解封後的終端需求復甦情形也低於預期的情況下，調降全年營運目標，預期全年美元營收恐將下滑約 1% 至 6%，但仍高於同業。

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台積電預期第二季營收下滑最高約 10%，全年資本支出維持不變

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 20 日 14:48 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代龍頭台積電公布 2023 年第一季財務報告，合併營收約新台幣 5,086.3 億元，與 2022 年同期相較，2023 年第一季營收增加了 3.6%，與前一季相較，2023 年第一季營收減少了 18.7%。稅後純益約新台幣 2,069 億元，稅後純益則減少了 30.0%，每股盈餘為新台幣 7.98元。

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台積電 2023 年首季營收年增 3.6%，每股 EPS 達 7.98 元優於市場預期

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 20 日 13:47 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代龍頭台積電公布 2023 年第一季財務報告，合併營收約新台幣 5,086.3 億元，稅後純益約新台幣 2,069 億元，每股盈餘為新台幣 7.98元 (折合美國存託憑證每單位為 1.31 美元)。

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三星再傳降價搶單，專家：對台積電影響有限

作者中央社|發布日期 2023 年 04 月 18 日 10:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星（Samsung）再度傳出採取降價搶單策略，產業專家預期，對台積電影響應有限。繼續閱讀..

蘋果新一代筆電處理器暫緩下單台積電 3 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 18 日 8:20 |

分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據外媒報導，蘋果開始測試一款 15 吋 MacBook Air，該款筆電的的處理器具備 8 核心的 CPU 及 10 核心的 GPU，並搭配 8GB RAM。而根據這些規格暗示，這 15 吋 MacBook Air 將內建當前的 M2 處理器，而非市場傳言的新一代的 M3 處理器。這情況也代表了 Mac 系列的重大更新要到更晚一些才會與 M3 一同釋出，使得蘋果藉 M3 下單台積電 3 奈米的時間點將會延後。

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英特爾聯手 Arm，台積電恐受威脅？

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 14 日 12:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾（Intel）近日宣布晶圓代工業務（IFS）將與矽智財權 Arm 合作，讓 Arm 架構的手機處理器及其他產品可在其代工廠生產，劍指霸主台積電。不過，業內表示，台積電擁有量產及良率穩定性、客戶黏著度高、技術領先等優勢，主要客戶大單仍緊抓在手，英特爾的野心恐怕是「雷聲大雨點小」。繼續閱讀..

美晶片法限制嚴苛降低業者投資意願，中國半導體未來十年發展受限

作者 TechNews|發布日期 2023 年 04 月 13 日 14:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

據 TrendForce 表示，美國商務部近期基於《晶片法案》釋出補貼細則，其中明文規定獲補助者未來十年在中國、北韓、伊朗與俄羅斯等，將被限制包含先進製程與成熟製程在內的相關投資活動，且本次法案更新條款限制範疇將比出口禁令更廣泛，恐進一步降低跨國半導體業者未來十年在中國的投資意願。繼續閱讀..

台積電高層 3 月獲限制員工權利股票，魏哲家 46 張市值逾 2,400 萬元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 13 日 13:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電為吸引及留任高階主管及關鍵人才，並將獎酬連結股東利益與 ESG（環境、社會、公司治理）成果，先前台積電董事會核准發行 2022 年限制員工權利新股共 2,110 張，2023 年 3 月依辦法發放部分限制員工權利股票。

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台積電美日新廠明年開張，台供應商緊追隨

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 13 日 11:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 財經

儘管市場傳出晶圓代工龍頭台積電在台擴產放緩消息，不過在大國壓力下，美、日新廠布局成為公司的第一優先，目標 2024 年如期量產。為跟上大客戶腳步，台系廠務、耗材業者也積極赴美支援，除就近服務外，更期盼進一步拓展其他國際客戶，在半導體自主浪潮之下爭取訂單機會。繼續閱讀..

英特爾宣布與 Arm 合作，以 Intel 18A 製程生產晶片

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 13 日 9:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 表示，晶圓代工業務 (IFS) 將與英國矽智財權 Arm 合作，確保使用 Arm 架構的手機處理器和其他產品可在英特爾晶圓代工廠生產。

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輝達 Blackwell 架構 GPU 仍將採單晶片設計，台積電 3 奈米打造

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 12 日 11:45 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導，2022 年的 Arete 技術大會上，輝達 (NVIDIA) 副總裁兼加速計算負責人 Ian Buck 重申了輝達將致力於每兩年更新主要 GPGPU 架構的計畫，確認新一代 Blackwell 架構 GPU 將會在 2024 年推出。預計 GTC 2024 年可能是 Blackwell 架構的首次處女秀，而應用在伺服器的產品預計將會領先 GeForce 顯示卡出現。

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