全球半導體供應短缺，加上日本瑞薩大火、台灣缺水加劇問題，晶片荒從去年 12 月開始衝擊全球汽車產業，包括大眾、福特、豐田、本田等車廠皆陸續停工，還有車廠打算部分裁員。業者認為，半導體產能吃緊在年底前都難以緩解。 繼續閱讀..
晶片短缺恐持續一年！連中國車廠也遭衝擊 |
作者
林 妤柔|發布日期
2021 年 04 月 26 日 8:28 |
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Tag Archives: 晶圓
台積電 7 奈米助攻，Cerebras 2 代晶圓級處理器電晶體數達 2.6 兆個 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 04 月 21 日 13:00 |
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致力於發展人工智慧超級運算的公司 Cerebras Systems，繼 2019 年推出全球最大的晶圓級處理器 WSE 之後，日前再於此基礎上開發出容納更多電晶體的 WSE-2 處理器。據官方數字，WSE-2 處理器在幾乎等於一整個 12 吋晶圓大小的處理器，容納 2.6 兆個電晶體，是首代 WSE 處理器 540 億個電晶體的 50 倍以上，預計新處理器可以為人工智慧運算帶來突飛猛進的效益。
需求帶動台積電首季成熟製程佔比提升，過渡型 20 及 10 奈米將消失 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 04 月 16 日 13:00 |
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晶圓代工龍頭台積電 15 日法說會公布 2021 年首季合乎預期的成績，合併營收約新台幣 3,624.1 億元，稅後純益約新台幣 1,396.9 億元，每股 EPS 為新台幣 5.39 元，為歷史單季次高表現。除了營收成績，最令人關注的就是台積電競爭優勢所在的製程發展，除了先進製程，7 奈米及 5 奈米等達全季晶圓銷售金額 49%，嚴重供不應求的成熟製程方面，28 奈米以佔全季晶圓銷售金額 11%，為成熟製程佔比最大的技術，過渡型 20 奈米及 10 奈米製程幾乎完全歸零。
5G、HPC 需求穩健與終端需求不墜，2021 年晶圓代工業產值將以 945 億美元創新高 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 04 月 15 日 15:00 |
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根據 TrendForce 研究顯示，進入後疫情時代，加上 5G、Wi-Fi 6/6E 通訊世代技術更迭，以及 HPC（高效能運算）科技應用的蓬勃發展，半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求，在全球施打疫苗普及後，疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換，仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021 年部分廠商將陸續擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業產值將以 945 億美元再次創下歷史新高，年增 11%。 繼續閱讀..
