《日經亞洲評論》報導,印度總理莫迪進一步發展本土半導體製造計畫,最新將提出約 102 億美元獎勵經費,希望吸引全球半導體後段製造廠商封裝測試企業到印度投資。
印度祭出逾 100 億美元獎勵經費,吸引半導體封裝測試企業前往投資 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 19 日 14:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 |
加速擴大中國境外產能布局,估 2021 年台伺服器 ODM 廠生產比重將逼近全球九成 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 10 月 13 日 14:20 | 分類 伺服器 , 零組件 | edit |
根據 TrendForce 調查,
