Tag Archives: 英特爾

傳輸速度最高達 120Gbps,英特爾展示次世代 Thunderbolt 早期原型機

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 13:37 | 分類 會員專區 , 網路 , 電腦

英特爾(Intel)於今日舉辦「Thunderbolt Technology:Today and Tomorrow」,並於會中展示次世代 Thunderbolt 的早期原型機,其規範與 USB Promoter Group推出的 USB4 v2 維持一致;可提供雙向各每秒 80Gb(Gbps)的頻寬,並可提升至 120Gbps 實現最佳顯示體驗,為現今技術能力的三倍,更加能滿足內容創作者與遊戲玩家對於頻寬的需求,同時維持與先前 Thunderbolt 和USB 版本的相容性。

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台積電代工俄羅斯 S1000 處理器實力不差,但受制裁無法量產

作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據日前外媒 techspot 報導指出,俄羅斯晶片設計廠商貝加爾電子(Baikal Electronics)最新設計完成的 48 核心伺服器處理器 S1000,其性能與部分英特爾 Xeon 與 AMD EPYC 處理器差不多。可惜的是,在美國及相關西方國家與盟國的制裁之下,這款晶片恐怕沒有機會進入市場了。

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英特爾大砍 Mobileye IPO 估值,剩不到 200 億美元

作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 15:45 | 分類 公司治理 , 自駕車 , 財經

半導體大廠英特爾(Intel)旗下自駕技術部門 Mobileye 摩拳擦掌,準備籌備首度公開發行股票(IPO)。但據外媒消息指出,由於美國資本市場吹冷風,Mobileye 的 IPO 目標估值大幅縮水,只剩下不到 200 億美元,與最初 500 億美元目標相距甚遠。 繼續閱讀..

台灣半導體優勢難取代,外資:美國晶片生產成本比台灣高 44%

作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 10:23 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國近期通過《晶片與科學法案》(CHIPS  Act),試圖將亞洲晶片製造角色轉移至美國,根據美系外資出具最新報告指出,美國生產半導體成本遠高於台灣,比起取代亞洲在半導體供應鏈的重要性,應思考如何避免供應鏈中斷問題。 繼續閱讀..

擴產潮退燒、禁令重擊,半導體設備業日子難過

作者 |發布日期 2022 年 10 月 14 日 9:15 | 分類 半導體 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電第三季法說會 13 日落幕,會中釋出景氣放緩訊號,公司除鬆口 7 奈米需求下滑外,更二度調降資本支出,並預料 2023 年半導體產業可能出現衰退。在此之前,美光、英特爾等大廠已陸續調整資本支出,如今,連身為半導體模範生的台積電,投資計畫也再縮手,加上美國禁令影響,台系設備商 2023 年日子恐怕不好過。

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重大安全漏洞攻擊恐來襲!英特爾第 12 代 Core 處理器 BIOS 原始碼外洩

作者 |發布日期 2022 年 10 月 13 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路

英特爾(Intel)證實,產品代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 處理器(2021 年 11 月 4 日發表)BIOS 原始碼,上週被第三方外洩至 4chan 及 GitHub。專家推斷,外洩原始碼可能含未公開特定模型暫存器(Model-Specific Register,MSR)詳細資訊,甚至包括英特爾 Boot Guard 開機啟動程序防護技術的私密簽章金鑰(Private Signing Key)。 繼續閱讀..

英特爾準備拆分晶片設計與製造部門,陸行之:要分割才有得救

作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

《華爾街日報》爆料英特爾將拆分晶片設計與晶片製造兩大部門,走競爭對手 AMD 的老路,前外資知名分析師陸行之表示,英特爾要分割才有得救,才能分清責任歸屬問題,英特爾也才能分清楚到底是製造部門爛,還是設計部門不行。

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科磊即日停止中國半導體企業服務,含外資所設中國晶圓廠

作者 |發布日期 2022 年 10 月 11 日 19:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 財經

路透社報導,知情人士指出,美國半導體設備製造商科磊 KLA 將從 12 日開始,停止向南韓 SK 海力士等中國設廠的外資半導體企業,以及中國本土半導體企業出口設備和服務,以符合美國規定,突顯全球半導體設備製造商面臨嚴重商業逆風。美國拜登政府上週公布全面出口管制措施,以減緩中國先進晶片製造能力。

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