Tag Archives: 英特爾

英特爾拆分 FPGA 部門，陸行之：應該台積電受惠比較大
作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器龍頭英特爾 4 日官網宣布，負責開發英特爾的 Agilex、Stratix 和其他 FPGA 產品的可編程解決方案部門 (PSG) 拆分，獨立營運，目標兩到三年後公開上市，前外資知名分析師陸行之表示，Altera 主要還是用台積電代工，以 FPGA / PLD 產品特性偏好先進製程，台積電應受惠較多。

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讓共用記憶體儲存池逐步成為現實的 CXL 詳解
作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 8:00 |
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分類 GPU , 會員專區 , 焦點新聞評析

去年底 AMD 傲然發表第四代 EPYC 處理器 Genoa，將 x86 伺服器處理器核心數推到 96 個。今年第一季，經過漫長期盼，英特爾終於推出第四代 Xeon-SP Sapphire Rapids。由於兩大巨頭都支援 CXL（Compute Express Link）1.1 版，使「CXL」術語曝光度逐漸攀升。 繼續閱讀..

英特爾和 AMD 伺服器處理器 Chiplet 策略有什麼不一樣？
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 7:50 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

繼 8 月下旬剛結束的處理器業界年度盛事 Hot Chips 35，AMD 9 月 18 日發表為電信業邊緣運算伺服器量身訂做的 EPYC 8004 系列處理器「Siena」。EPYC 8004 採用 6 通道 DDR5 記憶體的 SP6 腳位（LGA 4844），將四顆 16 核心的 Zen 4c CCD 和一顆原本 I/O Die 封裝在一起，追求最高電力效率和最低使用成本。

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Hot Chips 2023》英特爾 Meteor Lake 沒有想像簡單
作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

英特爾 2022 年 HotChips 34 公布不少新一代行動處理器「Meteor Lake」技術細節，最大亮點莫過於堪稱英特爾先進封裝技術集大成，透過 3D 封裝技術 Foveros，Base Tile（Intel 16 製程，22 奈米）整合 Compute Tile（Intel 4 製程，7 奈米）、GPU Tile（台積電 N5）、SoC Tile（台積電 N6） 和 I/O Tile（台積電 N6）。 繼續閱讀..