Tag Archives: 奈米壓印

佳能奈米壓印設備最快 2024 年出貨,能否解套中國引關注

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

2023 年 10 月,日本曝光機大廠佳能(Canon)公布採用奈米壓印技術(NIL)的曝光設備 FPA-1200NZ2C,預計為小型半導體製造商在生產先進晶片開闢了一條新的途徑。近日,佳能負責新型曝光機開發的高層武石洋明接受了媒體的採訪表示,FPA-1200NZ2C 會在 2024 年至 2025 年間出貨。

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Canon:奈米壓印降低先進製程生產成本,拉近與 ASML 差距

作者 |發布日期 2023 年 12 月 26 日 7:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球曝光機生產大廠之一日本佳能 (Canon),10 月 13 日宣布推出 FPA-1200NZ2C 奈米壓印 (NIL) 半導體設備後,日前執行長御手洗富士夫表示,新奈米壓印技術為小型半導體商生產先進晶片開闢新道路,不讓先進晶片技術由大型半導體商獨享。

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EVG 全新微米及奈米壓印解決方案亮相,強化晶圓級光學元件量產能力

作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 8:25 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體晶圓設備供應商 EV Group(EVG)宣布,推出新一代奈米壓印與晶圓級光學系統 EVG 7300,可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術(NIL)、透鏡壓鑄與透鏡堆疊(UV 接合)等多重基於 UV 架構的製程;並支援大至 300 毫米的晶圓尺寸,並具備高精度對準功能、先進製程控制與高製程產出量,滿足各種自由形式及高精度奈米和微型光學元件與設備的量產需求,如晶圓級光學(WLO)、光學感測器與投影機、汽車照明等。

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東芝傳生產 NIL 技術 NAND Flash,成本降 1 成

作者 |發布日期 2016 年 06 月 03 日 8:50 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

日經新聞 3 日報導,全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商東芝(Toshiba)將在 2017 年度採用被稱為「奈米壓印(Nano-imprint Lithography,NIL)」的新技術,生產使用於智慧手機等產品的 NAND Flash,藉此可讓曝光工程(形成回路的工程)成本壓低至採用現行技術的三分之一水準,就整體製造工程來看,預估成本有望刪減約 1 成。

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突破細微化極限,東芝與 Hynix 攜手研發奈米壓印技術

作者 |發布日期 2015 年 02 月 06 日 9:50 | 分類 晶片 , 零組件

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商東芝(Toshiba)5 日發布新聞稿宣布,為加快次世代半導體露光技術「奈米壓印技術(Nano-imprint Lithography;NIL)」的研發腳步,已和南韓半導體大廠SK 海力士(SK Hynix)正式簽署契約,雙方技術人員將自 2015 年 4 月起透過東芝橫濱事業所攜手研發 NIL 製程的關鍵技術,目標為在 2017 年實用化。

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