Tag Archives: 封測

馬來西亞檳城半導體產業群聚，三大據點強攻 IC 設計
作者 |發布日期 2025 年 02 月 23 日 14:13 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

美中科技角力、地緣政治變數驟增，馬來西亞檳城（Penang）成為全球半導體大廠避風港。檳城長期發展半導體後段封測產業，已是全球供應鏈重鎮，馬來西亞據此進一步在雪蘭莪州、檳城、柔佛州等三大據點強攻 IC 設計，吸引國際大廠進駐。

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聯詠 iPhone 訂單面臨競爭？台積電產能是關鍵
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 14:05 |
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分類 iPhone , 晶片 , 零組件

聯詠位列 iPhone 16 系列 OLED DDI（驅動 IC）供應商之際，市場傳出包括 LX Semicon 已獲得 Apple 認證並將分食聯詠訂單等雜音，惟供應鏈人士分析，由於 Apple 對 OLED DDI 要求甚高，無論是聯詠或 LX Semicon，都勢必仰賴台積電的 28 奈米高壓製程，惟台積電的相關產能有限，無形間其產能分配將成左右 iPhone OLED DDI 的關鍵因素，而在此前提下聯詠應具更多優勢。 繼續閱讀..

華爾街日報：晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 16:52 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律已達極限，晶片難以微縮，因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出，目前半導體供應鏈各領域都成為戰場，AI 崛起將進一步推動先進封裝需求，並提供躲開美國制裁的新機會給中國，幫助該國彌補供應鏈環節的不足。 繼續閱讀..

受惠於旺季需求，第三季全球前十大封測業者營收達 88.9 億美元
作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 15:00 |
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分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國邊境逐步開放，社會的活動力開始恢復，消費性產品迎向下半年傳統旺季，然而供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響，加上上半年部分零組件價格漲幅已高，在製造成本及物價雙升的壓力下，反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元，年增31.6%。 繼續閱讀..

疫情嚴峻，專家：封測可能是半導體供應鏈短期瓶頸
作者 |發布日期 2021 年 06 月 13 日 11:01 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

疫情嚴峻，台灣已有多家半導體企業員工確診。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，晶圓製造廠高度自動化，影響應有限；但封測環節相對屬勞力密集，可能是半導體供應鏈短期瓶頸，他建議廠商應盡速全面篩檢，確保員工安全健康及營運正常。 繼續閱讀..