Tag Archives: 擴產

不讓台積電專美於前，英特爾規劃數十億美元擴建奧勒岡園區
作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外媒報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 已提交一份許可申請，其中概述了將在未來 5 年內，於美國奧勒岡州 Hillsboro 附近的戈登摩爾公園 (Gordon Moore Park) 園區內的製造基地中，進行全面性的擴建計畫。預計將建設其 D1X 研發 (R&D) 中心與先進製程晶圓廠的第四期據點，並重建已有數十年歷史的 D1A 晶圓廠。

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AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動
作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..

三星先進製程緊追台積電，2025 年推 2 奈米，2027 年推 1.4 奈米
作者 |發布日期 2023 年 06 月 29 日 8:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓三星旗下晶圓代工部門於美國時間 27 日召開 2023 年三星代工論壇（SFF），公布 AI 時代晶圓代工願景，並探討三星晶圓代工廠藉先進半導體技術，滿足 AI 時代客戶需求。更擴大 2 奈米製程和特殊製程應用，南韓與美國德州繼續擴產。

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全球投資比台積電更積極，英特爾亮大絕招使三星壓力倍增
作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

為重返晶片製造領導地位，英特爾來勢洶洶。日前英特爾宣布拆分晶圓代工業務，目標是 2030 年前成為第二大晶圓代工廠，故最近投資相當積極，無論技術面「4 年五製程節點」，還是 2030 年前達成單封裝整合上兆電晶體，都必須有產能與技術支援。以下整理英特爾晶圓代工產能與技術規劃。

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解讀兩大因素導致台積電不砍 2023 年度資本支出
作者 |發布日期 2023 年 04 月 21 日 9:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電 20 日法說會宣布，2023 年資本支出維持 360 億到 320 億美元，沒有改變。外界解讀兩大因素促使台積電維持資本支出。首先 3 奈米製程仍產能不足，必須擴產，二是三星也沒有減少資本支出，台積電為持續競爭優勢，也必須繼續投資。

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台積電確定高雄廠以先進製程為主，美國補助條件討論中
作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 17:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電 20 日法說會指出，3 奈米 (N3) 製程領先半導體產業且高度量產，良率優秀，客戶對 N3 需求超過供應，因受惠於 HPC 和智慧手機應用，N3 將在今年達全面利用（fully utilized），並從第三季開始貢獻大幅營收，屆時將占台積電今年晶圓營收中個位數（mid-single digit）百分比。

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