英特爾執行長基辛格表示，今年將完成兩個製程世代研發，明年再推進兩個世代。按照他的計畫，英特爾和台積電既競爭又合作的新局面，即將展開。 繼續閱讀..
四年追趕五代製程，與台積電維持競合關係；英特爾決戰 2 奈米，基辛格還有路要走 |
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財訊|發布日期
2023 年 09 月 30 日 10:30 |
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Tag Archives: 晶圓代工
台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準，展示 3DFabric 聯盟成果 |
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Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 28 日 8:30 |
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晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日，在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。
蘋果將採台積電 N3E 打造 A17 處理器，用在 iPhone 16 低階版本 |
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Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 27 日 19:00 |
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還記憶猶新的是，2022 年蘋果推出 iPhone 14 系列手機之際，其高階的 pro 版本採用了當時最先進的 A16 Bionic 處理器，而一般版本 iPhone 14 機種，則是採用上一代的 A15 Bionic 處理器。如今，在 2023 年蘋果推出的 iPhone 15 系列手機也延續了這樣的傳統。高階的 iPhone 15 pro 系列機種採用了最新的 A17 pro 處理器，一般版本的 iPhone 15 系列則是採用了上一代的 A16 Bionic 處理器。外媒表示，蘋果的這樣操作方式，已經給了 2024 年預計發售的一般版本 iPhone 16 系列發展 A17 處理器的伏筆。
恩智浦技術長來台拜訪台積電，指參與德國建廠是客戶要求分散風險 |
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Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 21 日 20:10 |
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升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後，Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示，恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案，還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外，恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此，Lars Reger 也表示，這是被客戶要求要分散風險，使晶片來源穩定所做的決定。未來，不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求，連封裝測試也將預計有這樣的情況。
控管資本支出與利基型營運模式因應市況，外資給聯電目標價 50.5 元 |
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Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 19 日 10:30 |
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晶圓代工大廠聯電參加美系外資舉辦的說明會，在會中表示，雖然當前的市場前景持續疲弱，但相較先前的狀況，現在的價格保持穩定狀態，其 12AP6 廠的擴產，預計到年底將達 12 萬片的水準，全年資本支出維持 30 億美元金額。至於，對於聯電在提供矽中介層產品介入人工智慧市場一事，聯電表示對現階段營收與獲利沒有重大影響的情況下，外資看好聯電控制資本支出與獲利模式，給予其「買進」投資評等，目標價每股新台幣 50.5 元。
