Tag Archives: 晶圓

疫情歐美擴散衝擊經濟,台積電市值距高點一度蒸發逾 1.5 兆元

作者 |發布日期 2020 年 03 月 12 日 12:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著武漢肺炎疫情的爆發,並且在近期迅速蔓延到歐美各國,各國政府也啟動救市機制,造成市場人心浮動的情況下,美股道瓊指數台北時間 12 日清晨盤中交易,收盤時再大跌超過 1,400 點,跌幅達到 5.86%,連帶牽動一早開盤的亞洲股市。台股加權指數在當日盤中一度下跌將近 550 點的情況下,台股權王晶圓代工龍頭台積電每股最多下跌 15 元,來到每股 287 元的價位,為近 5 個多月來新低價位,市值也從日前最高的新台幣 8.97 兆降至 7.455 兆元,蒸發超過 1.5 兆元市值。

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攜手台積電 7 奈米,賽靈思推 Versal Premium 自行調適運算加速平台

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 14:50 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

全球最大 FPGA 供應商、也是晶圓代工龍頭台積電重要客戶之一的賽靈思(Xilinx)於 11 日召開線上發表會,正式發表 Versal ACAP 產品組合的第三大產品系列──Versal Premium 系列。Versal Premium 系列特色為高度整合且功耗最佳化的網路硬核,是業界最大頻寬與最高運算密度的自行調適平台。其專為在散熱條件與空間有限環境中運作的最大頻寬網路,以及需要可擴充與靈活應變應用加速的雲端供應商而設計。

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格芯發展完成 22FDX eMRAM 生產技術,與 x86 CPU 生產漸行漸遠

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 2018 年 8 月,在晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 宣布停止 7 奈米及其以下先進製程的發展之後,長期合作夥伴的處理器大廠 AMD 便開始將 7 奈米 Zen 架構的 CPU 訂單全都交給台積電代工,雙方的這兩年的合作關係非常緊密,也使得 AMD 獲得諸多效益。與之相比,AMD 的前合作夥伴格芯在不發展先進製程的情況下,改在成熟製程上擴展業務。日前,格芯就宣布已經完成了 22FDX(22 奈米 FD-SOI)的技術開發,且未來將在這技術上進一步成為相關領導者,而這樣等於宣布了格芯未來將與 x86 架構 CPU 的代工漸行漸遠。

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台積電 2 月營收月衰退 9.9% 跌破千億門檻,但年成長大幅成長逾 5 成

作者 |發布日期 2020 年 03 月 10 日 14:40 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2 月份營收,金額為新台幣 933.94 億元,較 2020 年 1 月減少 9.9%,但是較 2019 年同期的 608.89 億元增加 53.4%。而 2 月份營收受到武漢肺炎疫情擴大影響下,是自從 2019 年 8 月份開始,月營收首次跌破新台幣千億元。而月成長衰退約 10% 的情況,也大致符合市場相關的預期。累計,2020 年前兩個月營收為 1,970.78 億元,較 2019 年同期的 1,389.83 億元成長 41.8%。

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高盛預警武漢肺炎衝擊供應鏈,下修台灣半導體今明兩年營收與獲利

作者 |發布日期 2020 年 03 月 04 日 10:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

針對武漢肺炎的疫情對全球電子產業的衝擊,外資高盛 (Goldman Sachs) 提出最新報告指出,就疫情的長期影響來說,因為已經衝擊到最終市場的消費需求,因此智慧型手機產業將會是重災區。這也將使得中國的 5G 智慧型手機生產與出口延遲。另外,還將衝擊到整體半導體產業的發展,因此高盛也分別調降了台灣半導體產業在 2020 年到 2021 年兩年間的營收與獲利預估。

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台積電攜手博通強化 CoWoS 平台,衝刺 5 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 9:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 3 日宣布與博通 (Broadcom) 攜手合作強化 CoWoS 平台,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸 (2X reticle size) 之中介層,面積約 1,700 平方毫米。此項新世代 CoWoS 仲介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,並且也準備就緒以支援台積電下一世代的 5 奈米製程技術。

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家登 1 月營收年衰退近 2 成,預估 2 月半導體本業將回升

作者 |發布日期 2020 年 02 月 15 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

半導體設備商家登精密 15 日公布 2020 年 1 月份營收,受到 1 月份工作天數因傳統農曆年假大幅減少,導致客戶訂單及出貨時程延後的影響,合併營收約為新台幣 1.43 億元,較 2019 年同期的 1.71 億元衰退 19.5%,較 2019 年 12 月的 2.76 億元,則是下滑超過 93%。

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SK 海力士宣布將採用 DBI Ultra 連結技術,拓展微縮與異質整合發展

作者 |發布日期 2020 年 02 月 13 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK-hynix) 宣布,已經與 Xperi Corp 旗下的子公司 Invensas 簽訂新的專利與技術授權協議,未來將可以使用 Invensas 的 DBI Ultra 2.5D/3D 連結技術,使得目前在半導體發展上的兩大發展領域-微縮 (miniature) 及異質整合 (Heterogeneous integration) 能獲得更進一步發展。

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