管制與資本雙重驅動,中國量測檢測產業呈現雙速市場。
2025 年中國半導體檢測產業:地緣政治下的雙速市場與非對稱突圍 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析 |
2025 年中國半導體檢測產業:地緣政治下的雙速市場與非對稱突圍 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析 | edit |
管制與資本雙重驅動,中國量測檢測產業呈現雙速市場。
獲美系客戶認證,穎崴推矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 24 日 12:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit |
在傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限,光訊號傳輸成為新一代解方,使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流,但卻同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下,推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝(Wafer Level Chip Scale CPO Package)測試系統─微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)。
