Tag Archives: 氮化鎵

搞懂第三代半導體與前兩代的差異關鍵，不同世代半導體的消長與共存

作者 Evan|發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:15 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代，能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐，並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體開始成為市場寵兒，半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。繼續閱讀..

能助台積電晶圓檢測？諾貝爾得主天野浩：我要用 LED 改變世界

作者遠見雜誌|發布日期 2021 年 09 月 19 日 12:00 |

分類尖端科技 , 材料 , 材料、設備

LED 除了是省電、耐久的照明工具，更應用在電腦、手機，大大改變世界。不過，LED 功能不僅如此，開發 LED 貢獻卓著的諾貝爾獎得主天野浩，宣示要持續用 LED 改變世界。繼續閱讀..

新能源車需求助攻，至 2025 年氮化鎵功率元件年 CAGR 達 78%

作者 TechNews|發布日期 2021 年 09 月 03 日 14:29 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

TrendForce 表示，2021 年各國 5G 通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達 8,300 萬美元，年增率高達 73%。繼續閱讀..

拓墣觀點》英諾賽科於第三代半導體快充峰會展示全新 GaN 晶片

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 08 月 20 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

以往透過降低能耗、提高電池容量增加設備續航力的效果有限，採用氮化鎵（GaN）晶片快速充電器有望成為改善續航力的主流解決方案，GaN 晶片需求亦持續攀升。7 月 30 日「全球第三代半導體快充產業峰會」於深圳舉辦，中國 GaN 大廠英諾賽科亦發表 4 款快速充電用的 GaN 晶片，分別是 INN650D150A、INN650DA150A、INN650D260A 與 INN650DA260A，4 款晶片耐壓皆可達 650V，封裝大小以 DFN 8×8 與 DFN 5×6 為主。繼續閱讀..

第三代半導體商機發光，台廠奮起摘星

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 13 日 14:45 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 材料、設備

隨著 5G 通訊、電動車、碳中和等趨勢加速展開，碳化矽（SiC）材料及氮化鎵（GaN）因具備更高效節能、更高功率等優勢，成為市場眼中的明日之星，目前歐、美、中、日等各國無不卯足全力競爭，航向第三代半導體新藍海。繼續閱讀..

氮化鎵走入 5G 多晶片模組，恩智浦強化電信基礎設施效能

作者侯冠州|發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:32 |

分類 5G , 晶片 , 會員專區

為縮小 5G 基地台射頻單元尺寸、減輕重量，並提升效能，恩智浦半導體（NXP）7 日宣布將整合氮化鎵（GaN）技術至旗下多晶片模組平台；而應用於 5G 基礎設施的恩智浦多晶片模組中的氮化鎵效能可將效率提高 8%，實現高效能網路。

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更小體積＋更大功率充電快感，Anker 推第二代 Nano II GaN 氮化鎵快充器

作者 Evan|發布日期 2021 年 05 月 26 日 15:06 |

分類 3C周邊 , 會員專區

Anker GaN 氮化鎵快充器是當前市面最好的充電器之一，雖然外型小巧，卻提供強勁充電效能，現在更推出第二代 GaN 快充器 Anker Nano II 系列。繼續閱讀..

卡位第三代半導體，台廠看好成本降後商機起飛

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 24 日 10:40 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。繼續閱讀..

拓墣觀點》GaN RF 元件對更高頻率 5G 部署至關重要

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 04 月 19 日 7:30 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 汽車科技

全球電信商均採用低於 6GHz 頻段、毫米波頻段部署 5G，促使 OEM 廠商相繼朝更大頻寬、更高效率、新天線技術平台與熱管理（Thermal Management）四面向尋找市場機會，故推動氮化鎵（GaN）技術於 RF 功率應用，甚至奠定 GaN-on-SiC 商業應用的基礎。繼續閱讀..

什麼是第三代半導體？一文看懂車用、通訊、充電通吃的殺手級應用

作者財訊|發布日期 2021 年 04 月 18 日 17:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料

第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，不只中國想要這個技術，從歐洲、美國到台灣，所有人都在快速結盟，想在這個機會裡分一杯羹。為什麼第三代半導體這麼火熱？它的應用與商機在哪裡？繼續閱讀..

第三代半導體商機誰最有機會？一文看懂台灣產業供應鏈

作者財訊|發布日期 2021 年 04 月 17 日 11:00 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

第三代半導體是未來十年最關鍵的半導體技術，涉及新能源、電動車、國防和航太工業的發展; 但在全球第三代半導體競賽中，台灣如何重演台積電翻轉半導體產業的成功故事？繼續閱讀..

股價隨時起飛！第三代半導體潛力大「10 檔概念股」最具想像空間

作者財訊|發布日期 2021 年 04 月 06 日 8:30 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料

台積電在半導體代工市場席捲全球，成為世界霸主，中國在第 1 代與第 2 代半導體布局嚴重落後，因此在新的「十四五規畫」中，預計將投資 10 兆元台幣，發展第 3 代半導體。全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。繼續閱讀..

拓墣觀點》中國《十四五規劃》將氮化鎵列為重點發展項目

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 04 月 05 日 7:30 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

2021 年 3 月新華社在兩會授權下發布《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要》，揭示有待突破的科技前沿領域。而近來倍受關注的氮化鎵（GaN）則與關鍵半導體製造材料、先進製程、碳化矽（SiC）、IGBT、MEMS 並列為積體電路領域的六大重點發展項目。繼續閱讀..

爭食 5G 與太空衛星商機！穩懋囊括全球七成市占，布局 10 年聚焦高毛利通訊市場

作者財訊|發布日期 2021 年 03 月 28 日 9:00 |

分類 5G , 材料、設備 , 網通設備

做為全球最大的化合物半導體晶圓代工廠，穩懋手中囊括了全球超過 7 成的功率放大器市占；基本上，只要是智慧型手機，裡面一定會有穩懋生產的功率放大元件，而只要是做射頻通訊元件的廠商，幾乎都是穩懋的客戶。繼續閱讀..

2021 年第三代半導體成長力道強勁，GaN 功率元件產值年增 90.6% 為最

作者 TechNews|發布日期 2021 年 03 月 11 日 15:41 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

根據 TrendForce 調查，2018~2020 年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響，整體市場成長動力不足致使年增率持續受到壓抑。然受惠於車用、工業與通訊需求挹注，2021 年第三代半導體成長動能有望高速回升，又以氮化鎵（GaN）功率元件的成長力道最明顯，預估 2021 年市場規模將達 6,100 萬美元，年增率高達 90.6%。繼續閱讀..

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