Tag Archives: 科技戰

《晶片法案》為抗中還是保經濟,美晶片大廠稱給錢就對了

作者 |發布日期 2022 年 03 月 24 日 12:35 | 分類 晶片 , 會員專區 , 科技政策

誰取得技術優勢,誰就擁有決定性軍事和經濟優勢,這是美國抗中政策對半導體供應如此緊張的原因。現在美國準備通過《晶片法案》,23 日找來晶片巨頭到國會舉辦聽證會,大聲疾呼現在急需資金確保競爭地位,同時也表示要讓投資有回報,不能放棄中國市場。 繼續閱讀..

美中關係及疫情成為推升中國封測向上主因

作者 |發布日期 2022 年 02 月 14 日 7:30 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 封裝測試

2021 年全球疫情大流行下,驅使原物料運輸受阻及各大終端廠商低庫存水位等現象陸續發生,導致上游半導體晶片及下游高階載板需求逐步出現短缺,此時疫情管控相對嚴格的中國,接續成為全球經濟緩慢復甦的重要發展火車頭。中國政府為防止疫情擴散,強化邊境管制與檢疫規範等;且美中貿易衝突未見改善,紛紛提出半導體自主生產、國產化設備及內循環經濟體等政策加以因應,雖然部分半導體設計及製造等大廠受美國商務部禁令發展受限,但隨著上述政策持續增加投資力道,後段封測及設備廠商營收與技術發展持續。 繼續閱讀..

中國封測布局與技術趨勢

作者 |發布日期 2022 年 02 月 10 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 封裝測試 , 會員專區

2021 年全球疫情持續升溫,驅使相關原物料缺貨議題持續延燒,中國政府特別針對邊境管制與檢疫規範提出嚴格規範,加上因中美貿易戰衍生自主化生產、國產化設備及內循環經濟體等政策實施下,驅使中國前四大封測廠商營收亮眼表現。另外,進一步分析中國各大封測廠擴廠與併購情形,目前相關大廠併購情形已趨於穩定,多數廠商將其主力擴充於高階封測產能提升及廠房擴建等。

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