Tag Archives: 科技戰

日本半導體 10 年要 3.5 萬人!東芝、Sony 示警「工程師短缺」

作者 |發布日期 2022 年 06 月 27 日 10:46 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 會員專區

新冠疫情衝擊供應鏈中斷,引發全球晶片短缺風暴,日本正增加半導體投資,以加強經濟安全,但日本晶片大廠東芝(Toshiba)、Sony 示警,工程師短缺威脅日本政府重振國內晶片產業的努力,並預估日本八家大型製造商未來 10 年,必須招募約 3.5 萬名工程師,才跟得上投資步伐。

繼續閱讀..

《晶片法案》為抗中還是保經濟,美晶片大廠稱給錢就對了

作者 |發布日期 2022 年 03 月 24 日 12:35 | 分類 晶片 , 會員專區 , 科技政策

誰取得技術優勢,誰就擁有決定性軍事和經濟優勢,這是美國抗中政策對半導體供應如此緊張的原因。現在美國準備通過《晶片法案》,23 日找來晶片巨頭到國會舉辦聽證會,大聲疾呼現在急需資金確保競爭地位,同時也表示要讓投資有回報,不能放棄中國市場。 繼續閱讀..

美中關係及疫情成為推升中國封測向上主因

作者 |發布日期 2022 年 02 月 14 日 7:30 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 封裝測試

2021 年全球疫情大流行下,驅使原物料運輸受阻及各大終端廠商低庫存水位等現象陸續發生,導致上游半導體晶片及下游高階載板需求逐步出現短缺,此時疫情管控相對嚴格的中國,接續成為全球經濟緩慢復甦的重要發展火車頭。中國政府為防止疫情擴散,強化邊境管制與檢疫規範等;且美中貿易衝突未見改善,紛紛提出半導體自主生產、國產化設備及內循環經濟體等政策加以因應,雖然部分半導體設計及製造等大廠受美國商務部禁令發展受限,但隨著上述政策持續增加投資力道,後段封測及設備廠商營收與技術發展持續。 繼續閱讀..