Tag Archives: 科技戰

中國半導體產業最大衝擊！美國祭四大禁令管制 EDA 出口
作者 |發布日期 2022 年 08 月 14 日 23:11 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

美國商務部工業與安全局（BIS）12 日發最新聲明，為確保美國國家安全，8 月 15 日起祭出四大出口管制措施，包含可承受高溫電壓的第四代半導體材料氧化鎵（Ga2O3）和金剛石，以及開發驗證 3 奈米以下 GAAFET 架構的電子設計自動化軟體（Electronics Design Automation，EDA），還有火箭、高超音速系統的增壓燃燒技術（Pressure-gain combustion，PGC）。

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中國在辦世界 5G 大會，美專家呼籲華盛頓儘早著手研發 6G
作者 |發布日期 2022 年 08 月 13 日 10:15 |
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分類 中國觀察 , 網路 , 網通設備

2022 年世界 5G 大會 10 日在中國黑龍江哈爾濱舉行，展示中國 5G 領域成果。美國專家認為，這場 5G 大會不是真正的世界大會，更像中國向潛在客戶推銷 5G 產品。同時美國國防部宣布支持專注 6G 技術研究，專家呼籲美國政府應記取美中 5G 競爭的教訓，儘早展開 6G 研發。
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日本半導體 10 年要 3.5 萬人！東芝、Sony 示警「工程師短缺」
作者 |發布日期 2022 年 06 月 27 日 10:46 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 會員專區

新冠疫情衝擊供應鏈中斷，引發全球晶片短缺風暴，日本正增加半導體投資，以加強經濟安全，但日本晶片大廠東芝（Toshiba）、Sony 示警，工程師短缺威脅日本政府重振國內晶片產業的努力，並預估日本八家大型製造商未來 10 年，必須招募約 3.5 萬名工程師，才跟得上投資步伐。

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