台積電董事長暨台灣半導體產業協會理事長劉德音今日在台灣半導體產業協會(TSIA)年會開幕致詞時表示,半導體供應鏈遭衝擊,挑戰比之前更嚴峻,但過去一年台灣半導體產業依舊締造「晶圓代工第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。期待藉由人才培育與推廣,企業永續發展,以及增加國際合作等,為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。
劉德音:台灣半導體持續創造亮眼成績,因應全球競合消長進行式 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 19 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |



