Tag Archives: 第三代半導體

光通訊 CPO 將是今年最大成長動能！陶瓷電路板廠立誠 4 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 16:21 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 汽車科技

立誠光電明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長周萬順表示，目前正積極開發電動車牽引逆變器封裝鑲埋塊，準備進入第三代半導體產業，以及高功率金錫固晶電路板市場，正是輝達執行長黃仁勳發表光傳導交換機 CPO 的光通訊領域，預估將成為今年最大成長動能。

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特斯拉大砍 SiC 攪亂投資布局？GaN 達人樂觀看「台廠新商機」
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 8:35 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

特斯拉宣布下一代電動車平台縮減 75% 碳化矽（SiC）用量，引發業界關注，會如何影響 SiC 產業仍待觀察。有「GaN 達人」稱號、工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔認為，特斯拉減少用 SiC，反倒是台廠以「GaN」切入電動車領域的好機會。 繼續閱讀..

強化車用第三代半導體！Microchip 砸 8.8 億美元擴大碳化矽 8 吋晶圓廠
作者 |發布日期 2023 年 02 月 20 日 12:32 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

Microchip 今日宣布計劃投資 8.8 億美元，以擴大美國科羅拉多州科羅拉多斯普林斯（Colorado Springs）的半導體廠，以因應未來數年的碳化矽 (SiC) 和矽 (Si) 晶片產能，強化車用、航太及國防等應用所需的第三代半導體。

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碳化矽廠紛擴 8 吋產線，台廠如何看待因應
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

第三代半導體市場火熱，且在 5G、電動車、綠能等需求看好下，全球各大領先業者與新進廠商爭相擴充產能，尤其是中國業者，挾政府的積極扶植以及國家對碳中和、碳達峰的硬標準，發展碳化矽投資加大，且在規格提升也是相當積極，不少廠商已切入 8 吋碳化矽長晶、基板等市場，台廠又是如何看待以及因應？ 繼續閱讀..

從光伏儲能應用角度看第三代半導體發展狀況
作者 |發布日期 2022 年 05 月 12 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 材料、設備

隨著全球環境不斷惡化與化石能源耗盡，世界各國都紛紛找尋適合人類生存發展的新型能源，建設光伏儲能項目是當下實行能源轉型的重要措施。第三代半導體具有高頻、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射等特性，能促進光伏儲能逆變器走向高效、高可靠性、低成本化，推動能源綠色低碳發展。

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