第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題,不只中國想要這個技術,從歐洲、美國到台灣,所有人都在快速結盟,想在這個機會裡分一杯羹。為什麼第三代半導體這麼火熱?它的應用與商機在哪裡? 繼續閱讀..
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聯發科揪夥伴共同完成歐洲 5G 載波聚合與 VoNR 語音、網路通話測試 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 26 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 |
IC 設計大廠聯發科近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO 共同完成 5G 載波聚合與 VoNR 語音及網路通話測試,將歐洲 5G 網路進程推進了一大步。聯發科表示,截至目前,大多數運營商的 5G 網路仍以非獨立組網為主。VoNR 可推動 5G向獨立組網發展,減少對 4G LTE網路的依賴,實現超越增強型行動寬頻(eMBB)吞吐量,並擁有超低延遲和高可靠性等特點,可加速 AR / VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等 5G 應用場景的落地。
高通搶家用無線網路市場,4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
高通(Qualcomm)28 日宣布,推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間,且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展,並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E,才造就這項工程創舉。
聯發科攜手愛立信發展 5G,宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 |
IC 設計大廠聯發科 22 日宣布,與電信設備大廠愛立信(Ericsson)日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試,成功完成全球首批 TDD+TDD、FDD+TDD 和 FDD+FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 (SA) 載波聚合互通性測試,為 5G 技術創下新的里程碑。




