Tag Archives: 英飛凌

英飛凌斥資逾 20 億歐元,馬來西亞擴產強化 SiC、GaN 製造能力

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:24 | 分類 公司治理 , 國際觀察 , 晶圓

為進一步鞏固功率半導體市場競爭優勢,英飛凌(Infineon)宣布將大幅提升寬能隙(碳化矽和氮化鎵)半導體的產能,欲斥資逾 20 億歐元,在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區。建成之後,新廠區將用於生產碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體產品,每年可為英飛凌創造 20 億歐元收入。

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強化資料防護力,英飛凌新款安全晶片首添量子加密技術

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 9:58 | 分類 晶片 , 會員專區 , 資訊安全

量子運算將對網路安全產生重大影響,對確保加密資料的機密性和數位簽章的完整性帶來威脅。為了應對這些挑戰,英飛凌(Infineon)推出新一代可信賴平台模組(OPTIGA TPM SLB 9672),旨在進一步提升系統的安全性。值得一提的是,該 TPM 晶片採用基於後量子加密技術(也就是基於雜湊的簽名演算法 XMSS)的韌體更新機制。

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英飛凌擴展 NFC 智慧財產組合,鞏固安全物聯網競爭優勢

作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 15:38 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 物聯網

英飛凌今日宣布,近日完成對 France Brevets 和 Verimatrix 公司的近場通訊(NFC)專利組合的收購;NFC 專利組合包含了由多個國家頒發的近 300 項專利,包括主動負載調變(ALM)等嵌入在積體電路(IC)中的技術,以及能夠增強 NFC 的易用性從而給用戶帶來便利的技術。目前英飛凌是該專利組合的唯一擁有者,透過此次收購,得以強化其在物聯網安全的競爭優勢。

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封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響,全球封測廠恐受波及

作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

《路透社》報導,近日馬來西亞暴雨連連,雪蘭莪州(Selangor)、吉隆坡(Kuala Lumpur)等地災情慘重,造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體(BESI)20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測,主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產,主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠,可能遭波及。

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英飛凌與 Picovoice 聯手, 讓語音 AI 更快走入 IoT 裝置

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 18:54 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

英飛凌今日宣布,攜手 Picovoice 共同開發端對端語音平台,可將語音 AI 引進邊緣裝置;此項合作將在採用英飛凌 PSoC 6 微控制器的超低功耗物聯網裝置中,實現智慧語音解決方案,為支援物聯網連線的智慧家庭和穿戴式應用開啟新的可能性。

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拓墣觀點》2021 年全球 IDM 廠商收購案解析

作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

新冠肺炎疫情造成半導體斷鏈、大幅推升需求,讓半導體產業缺貨漲價更嚴重,整體市況火熱,廠商開始透過策略聯盟、交叉持股或收購行動,穩固供應鏈、加強關鍵業務與取得相關技術。即使 2021 年許多半導體大廠宣布一系列併購,資金充裕下,2022 年 IDM 廠商發起的合併案繼續進行,並為了因應收購後相關花費,再度提高資本支出,以滿足市場對半導體晶片的需求。 繼續閱讀..

爭搶 SiC 商機,第三代半導體國際巨頭擴產、收購一樁又一樁

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

電動車、5G 等新興應用對於功率元件效能需求更高,進而帶動化合物半導體發展。根據工研院產業科技國際策略發展所估計,2020 年全球化合物半導體產值大於 1,000 億美元,占整體半導體產值約 18.6%;到了 2025 年,全球化合物半導體產值將成長至 1,780 億美元,主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。

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投資 16 億歐元,英飛凌 12 寸晶圓功率半導體新廠正式啟用

作者 |發布日期 2021 年 09 月 17 日 20:34 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

半導體大廠英飛凌(Infineon)今日晚間宣布,其位於奧地利菲拉赫的 12 吋薄晶圓功率半導體晶片廠正式啟用營運;這高科技晶片廠總投資額為 16 億歐元,是歐洲微電子領域同類型中最大規模的投資項目之一,且新工廠有望為英飛凌每年的銷售額提升 20 億歐元。

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格羅方德車用晶片產能將倍增,60 億美元投資 2023 年發酵

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 13:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries)表示,為了應付前所未有的全球供應短缺,2021 年汽車晶片產量至少增加一倍,並再投資 60 億美元擴大產能。不過汽車產業直呼到 2022 年都晶片短缺,格羅方德擴產計畫卻要到 2023 年才會見到效果。

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