英飛凌今日宣布,於匈牙利采格萊德設立新廠,用於大功率半導體模組的組裝和測試,以推動做為全球碳減排關鍵的汽車電動化進程;此外,英飛凌也進一步擴大投資,提高大功率半導體模組的產能,廣泛用於風力發電機、太陽能模組以及高能效馬達驅動等應用,推動綠色能源的發展。
英飛凌宣布在匈牙利設立新廠,再擴大功率半導體模組產能 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2022 年 10 月 17 日 21:17 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 |
車用 MCU 產業發展現況觀察 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 07 月 28 日 8:15 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
總體經濟雖不穩定,但在汽車電動化、智慧化趨勢下,車用 MCU 使用量仍逐漸提升,為了因應市場需求,IDM 廠商加強投入生產資源,2022 年亦將呈現量增價漲情況,預估整體市場規模將達 85.8 億美元,年成長 25.7%。 繼續閱讀..
英飛凌推出 AIROC CYW20820 藍牙和低功耗藍牙單晶片 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 07 月 02 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 市場動態 | edit |
英飛凌 (Infineon) 宣布推出 AIROC CYW20820 藍牙和低功耗藍牙單晶片 (SoC),進一步壯大其 AIROC 藍牙系列的產品陣容。AIROC CYW20820 藍牙和低功耗藍牙單晶片,專為物聯網應用而設計,符合藍牙 5.2 核心規範。它可支援家庭自動化以及感測器的豐富應用場景,包括醫療、家居、安防、工業、照明、藍牙 Mesh 網路以及其他需要採用低功耗藍牙或雙模藍牙連接的物聯網應用。
