英飛凌加入 EEBus 計畫，加速推動能源管理系統標準化 |
作者
侯 冠州|發布日期
2022 年 11 月 03 日 12:55 |
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英飛凌今日宣布加入了 EEBus 計畫。該倡議致力於促進介面的標準化，進而實現發電設備與終端使用者設備之間統一化的通訊；EEBus 匯集來自能源相關設備和系統、能源供給和電網運營，以及訊息通訊技術等不同領域的跨國企業和協會，而英飛凌是第一家加入該計畫的半導體企業。
車用晶片緊繃情況改善，四大廠庫存回至疫情前水準 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 09 月 06 日 8:53 |
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車用晶片供需緊繃情況改善，瑞薩電子（Renesas Electronics）、英飛凌（Infineon）、恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、意法半導體（STMicroelectronics）全球四大車用晶片廠庫存已回復至新冠肺炎疫情前水準，有望對車廠恢復生產帶來助益。
傳英飛凌 IGBT 晶片出包，現代受創、交車嚴重延誤 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 08 月 04 日 12:15 |
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南韓消息指出，車用晶片大廠英飛凌（Infineon Technologies）的半導體出包，過去兩個月的產量作廢，現代汽車（Hyundai Motor）的全電動跨界休旅車「IONIQ 5」的交車時間，可能會延誤一年以上。 繼續閱讀..
車用 MCU 產業發展現況觀察 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 07 月 28 日 8:15 |
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總體經濟雖不穩定，但在汽車電動化、智慧化趨勢下，車用 MCU 使用量仍逐漸提升，為了因應市場需求，IDM 廠商加強投入生產資源，2022 年亦將呈現量增價漲情況，預估整體市場規模將達 85.8 億美元，年成長 25.7%。 繼續閱讀..
英飛凌推出 AIROC CYW20820 藍牙和低功耗藍牙單晶片 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 02 日 12:15 |
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英飛凌 （Infineon） 宣布推出 AIROC CYW20820 藍牙和低功耗藍牙單晶片 （SoC），進一步壯大其 AIROC 藍牙系列的產品陣容。AIROC CYW20820 藍牙和低功耗藍牙單晶片，專為物聯網應用而設計，符合藍牙 5.2 核心規範。它可支援家庭自動化以及感測器的豐富應用場景，包括醫療、家居、安防、工業、照明、藍牙 Mesh 網路以及其他需要採用低功耗藍牙或雙模藍牙連接的物聯網應用。
英飛凌攜手台灣新創伍碩科技，以 ToF 技術打造 AIoT 多元應用場景 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 06 月 08 日 14:00 |
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AIoT 概念應用是近年科技產業的顯學之一，透過感測、AI 運算與連網技術的整合，讓各類終端系統的功能發揮更具效益。而透過半導體業者與方案供應商合作，讓 AIoT 系統發揮更大價值，儼然已成為台灣科技產業發展的模式之一。 繼續閱讀..
