Tag Archives: 西門子

西門子擬擴大投資 20 億歐元！2 億歐元於新加坡建新廠

作者林妤柔|發布日期 2023 年 06 月 15 日 16:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

西門子計劃投資 20 億歐元（約 22 億美元）擴大高科技製造業，在新加坡建立新廠並在中國成都擴建廠。繼續閱讀..

西門子最新單季財報優於預期，調升全年營收與獲利財測

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 17 日 15:53 |

分類會員專區 , 財報 , 財經

德國工業生產與科技大廠西門子（Siemens）台北時間 17 日受到最新一季財報表現超乎預期的刺激，提高了全年營收和獲利預測，帶動了盤中股價來到每股 149.6 歐元，上漲 1.6%。

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AMD 發表 Zen 4 架構，5 奈米製程 EPYC 9004 系列嵌入式處理器

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 15 日 12:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

AMD 宣布，將以 AMD EPYC 9004 系列嵌入式處理器為嵌入式系統帶來出色效能與能源效率。全新第四代 EPYC 嵌入式處理器採用 Zen 4 架構，為雲端和企業運算嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能。

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人工智慧不只 ChatGPT，西門子 EDA 藉 AI 加速 IC 設計產品上市

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 09 日 10:20 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位化工業軟體於近日推出 Questa Verification IQ 軟體，該突破性解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路（IC）複雜設計挑戰。Questa Verification IQ 是以團隊為基礎的雲端軟體，由數據資料驅動，採用人工智慧（AI）技術，有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源，並加快上市速度。

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深耕台灣十年，西門子再發表 Xcelerator 平台助台企數位轉型

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 20 日 16:35 |

分類公司治理 , 會員專區 , 軟體、系統

西門子今日表示，自 2013 年起至今，在台灣成就業績持續成長的「黃金十年」，未來「數位轉型」暨「永續發展」將為雙成長引擎；為此，西門子也推出開放式數位商務平台「Siemens Xcelerator」，為工業、樓宇、電網、交通等領域業者加速推動數位轉型與價值創造。

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強化 IC 驗證實力，西門子收購 IP 供應商 Avery Design Systems

作者侯冠州|發布日期 2022 年 11 月 14 日 11:17 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

為進一步擴充積體電路（IC）驗證解決方案，西門子數位化工業軟體宣布收購獨立於模擬的驗證 IP 供應商 Avery Design Systems；收購後 Avery Design Systems 的技術將被添加到西門子 Xcelerator 產品組合中，作為電子設計自動化（EDA）積體電路驗證產品套件的一部分。

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加快 3D IC 成主流應用，西門子全新可測試性設計方案亮相

作者侯冠州|發布日期 2022 年 10 月 17 日 10:57 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

為加快和簡化基於 2.5D 和 3D 架構的新一代積體電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT），西門子數位化工業軟體宣布推出 Tessent Multi-die 軟體解決方案，將測試時間縮短 4 倍，以簡化複雜多晶粒設計的 DFT 週期，促進 3D IC 成為主流應用。

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西門子、聯電強強聯手，加速 3D IC 開發時程

作者侯冠州|發布日期 2022 年 09 月 29 日 14:54 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

西門子數位化工業軟體今日宣布與聯電（UMC）合作，為聯電的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。

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美國管制 3 奈米 EDA 出口，中國廠商拚自主化但差距大

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 04 日 10:21 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具，中國力拚 EDA 工具自主化，儘管包括華大九天等廠商積極布局，但與全球三大 EDA 廠商高階先進晶片設計仍有明顯差距，且中國廠客戶多是中國本土業者。

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工業虛擬更逼真，西門子與 NVIDIA 攜手優化數位孿生

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 07 月 07 日 8:15 |

分類會員專區 , 物聯網 , 軟體、系統

西門子（Siemens）於 2022 年 6 月底推出 Siemens Xcelerator 開放式數位平台，該平台亮點包括簡易設計、淨零建築 SaaS，以及與 NVIDIA 合作強化數位孿生效益（Digital Twin）。數位孿生可帶動節能減碳與營運綜效，下階段發展料將以簡易部署及共通標準為核心，以利擴大採用範圍。繼續閱讀..

西門子與 NVIDIA 擴大合作，攜手開創工業元宇宙

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 30 日 15:00 |

分類元宇宙 , 自動化

工業自動化及軟體、基礎設施、建築技術與運輸領域領導廠商西門子（Siemens）與NVIDIA（輝達）於 30 日共同宣布擴大合作關係，雙方將攜手打造工業元宇宙及擴大使用人工智慧（AI）數位孿生技術，協助提升工業自動化的水準。繼續閱讀..

西門子 EDA 軟體獲台積電先進製程認證，協助客戶推出創新產品

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 28 日 11:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

西門子宣布，旗下數位化工業軟體的多款先進工具，近期在台積電 2022 技術論壇上已獲得最新技術認證。其中，西門子 Aprisa 數位實作解決方案獲得台積電業界領先的 N5 與 N4 製程認證，客戶現可利用經過認證的 Aprisa 技術，進行以高容量應用為主的設計專案。此次認證是西門子與台積電攜手合作的又一里程碑，協助設計人員克服今日積體電路設計的嚴峻挑戰。

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西門子擴展 XaaS 解決方案，加速 SaaS 業務轉型

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 04 月 18 日 7:30 |

分類會員專區 , 網路 , 雲端

2022 年 4 月西門子（Siemens）旗下事業部 Digital Industries Software 對外宣布，其正朝向以 SaaS（Software as a Service）的主導業務轉型。該廠商正持續透過 XaaS（Xcelerator as a Service）解決方案，加快 SaaS 目前的商業模式創新，以及將 NX 軟體做為 XaaS 解決方案的補充，提供基於雲端運算的 CAD 能力，進而擴展數位孿生（Digital Twin）應用。繼續閱讀..