Tag Archives: 車用晶片

晶圓代工廠格羅方德財測遜、重挫 9%，車用晶片成亮點
作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:52 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries Inc.）於美國股市週二（5 月 9 日）盤前公布 2023 年第一季（截至 2023 年 3 月 31 日為止）財報：營收年減 5%（季減 12%）至 18.41 億美元，調整後毛利率年增 320 個基點（季減 160 個基點）至 28.5%，調整後 EBITDA（稅前、息前、折舊攤提前盈餘）年減 6%（季減 20%）至 6.55 億美元，調整後每股稀釋盈餘年增 24%（季減 64%）至 0.52 美元。

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高通宣布收購以色列車用晶片商 Autotalks，強化 V2X 技術發展
作者 |發布日期 2023 年 05 月 08 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

就在日前包括華邦旗下子公司新唐、鴻海旗下子公司鴻騰精密日前宣布出脫以色列車用晶片公司 Autotalks 之後，根據外電報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布併購 Autotalks。預計隨著智慧聯網汽車和自動駕駛需求增加的情況下，該領域所需晶片數量也在急劇增加，這也使得超用晶片未來將成為高通另一個期待發展的領域。

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恩智浦財報、財測讚，車用晶片營收增幅勝預期
作者 |發布日期 2023 年 05 月 02 日 8:53 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市週一（5 月 1 日）盤後公布 2023 年第一季（截至 2023 年 4 月 2 日為止）財報：營收年減 0.5%（季減 6%）至 31.21 億美元、優於 1 月 30 日發布的財測中間值（30.00 億美元），非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年減 3%（季減 10%）至 10.85 億美元，Non-GAAP 毛利率報 58.2%、優於 1 月 30 日預期的 58.0%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘報 3.19 美元。

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Microchip 投資俄勒岡州逾 240 億元，搶補貼也提升三倍產能
作者 |發布日期 2023 年 03 月 14 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體供應商 Microchip Technology Inc. 宣布美國奧勒岡州格雷舍姆 (Gresham) 工廠投資 8 億美元 (約新台幣 244 億元)，目標為提高三倍產能，已達成預定里程碑。大規模人力擴張和資本設備投資的重要進程，成果更是為了因應各產業增長的半導體需求，使 Microchip 提高美國整體產能。

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