Tag Archives: 車用晶片

某大客戶向恩智浦下晶片大單，市場猜測正是蘋果
作者 |發布日期 2023 年 07 月 26 日 10:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於 7 月 24 日發布財報，業績和財測均優於市場預期。在智慧手機晶片方面，恩智浦坦言，中國智慧手機市場持續低迷，距離復甦還很遠，不過某個非 Android 客戶的晶片下單量高於過往水準，市場猜測，這名大客戶正是蘋果（Apple）。 繼續閱讀..

即使現階段仍有許多挑戰，台積電仍呼籲車用晶片盡快轉向先進製程
作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 9:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

外媒報導，晶圓代工龍頭台積電歐洲總經理 Paul de Bot 日前在德國舉行的第 27 屆汽車電子大會上表示，長期以來汽車產業一直被認為是技術落後者，只注重成熟製程。但實際上，當前已經有汽車晶片供應商自 2022 年開始就使用 5 奈米製程技術，這時間點距離 5 奈米正式投入量產僅兩年時間。de Bot 強調，半導體產業不可能為汽車產業預留閒置產能，所以建議汽車製造商盡快開始計畫轉向先進製程生產半導體。

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LG 車用布局完整、業績爆棚，三星表現相對失色
作者 |發布日期 2023 年 06 月 20 日 11:35 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

近期全球半導體產業吹寒流，南韓半導體業者三星電子（Samsung Electronics）、LG 電子（LG Electronics）將部分資源轉移至高成長車用晶片，做為記憶體寒冬下的新成長動能。韓媒報導指出，三星和 LG 都積極布局車用晶片，但業績表現不一，呈現 LG 超越老大哥三星的態勢。 繼續閱讀..

新能源車 SiC-MOSFET 發展分析
作者 |發布日期 2023 年 06 月 14 日 7:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

SiC-MOSFET 在耐高壓高溫、開關頻率等新能源車重視的關鍵參數表現皆優於 Si-IGBT，晶片面積也僅 Si-IGBT 20%，組成模組與電控零件後可大幅降低體積和重量，即使加上提早「強推」SiC-MOSFET 裝車的高成本代價，也比靠增加電池數量提升續航力的成本效益表現更佳。電控零件體積縮小也形成許多附加價值，如節省空間、更高整合度系統設計的可能、提高生產效率等。 繼續閱讀..

COMPUTEX 2023：和碩攜手恩智浦推智慧座艙解決方案
作者 |發布日期 2023 年 06 月 02 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 汽車科技

電子代工製造廠和碩與車用晶片大廠恩智浦共同推出全新智慧座艙解決方案，透過採用 NXP i.MX 8 系列應用處理器（MPU）與 S32K 通用微控制器（MCU），由感測器與車用晶片配置，能提供不同情境下各式智慧座艙解決方案；和碩於 COMPUTEX 2023 發表智慧座艙含高速與低延遲通訊、智慧多功能螢幕與智慧警報與輔助系統等，亦近年積極布局車聯網領域，搶占車聯網領域商機。 繼續閱讀..