《韓國經濟新聞》（The Korea Economic Daily）報導，三星今年將推高頻寬記憶體（HBM）3D 封裝服務。 繼續閱讀..
CPU / GPU 直接堆疊 HBM！三星今年推「3D HBM 晶片封裝」服務 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 06 月 18 日 12:30 |
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Tag Archives: 3D 封裝
亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023，聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 11 月 24 日 9:00 |
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「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行，由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，深入探討高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及元宇宙（Metaverse）等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。
【COMPUTEX 2021】蘇姿丰：加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新，與台積電合作年底前量產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 01 日 14:00 |
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今日 2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX），處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題，發表主題演講，還展示最新運算與繪圖技術創新成果，希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域，還宣布新發表的 3D chiplet 技術，將與特斯拉和三星合作，進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。
鴻海中國青島封測廠，完成主體結構估明年投產 |
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作者
中央社|發布日期
2020 年 12 月 23 日 16:00 |
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中國媒體報導，鴻海集團在青島布局高階半導體封測廠，主廠房已封頂，也就是完成主體結構，預估明年 2021 年投產，2025 年達到全產能目標。 繼續閱讀..
研調：2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3% |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 10 月 14 日 14:00 |
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今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估，2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%，但隨總體經濟緩步回溫，及 5G、AI、高效能運算（HPC）等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進製程，並積極布局 3D IC 封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道，2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率（CAGR）可望達 5.3%。 繼續閱讀..
