Tag Archives: AMD

三星抓到浮木 HBM，穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，對三星當然是好消息，因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片，也對三星的 HBM4 供應有所期待。

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Sam Altman 現身 Advancing AI 2025，直言 2030 年 AI 將做出無法想像事物
作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 4:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , OpenAI

AMD Advancing AI 2025 大會，OpenAI 創辦人兼執行長 Sam Altman 驚喜現身，並與 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰進行對談。Sam Altman 表示，2030 年 AI 系統就能做出非常創新的東西，實現新科學發掘，執行非常複雜的社會功能，甚至無法想像的事物。

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蘇姿丰：AMD 專注三大核心原則，布局 AI 執行模式爆發商機
作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 3:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

處理器大廠 AMD 於 13 日清晨在美國舊金山聖荷西舉行 Advancing AI 2025，董事長暨執行長蘇姿丰發表主題演講時表示，數年內全球將出現數千萬甚至數十億針對特定任務、高度專業化的 AI 模型。為因應這樣的趨勢，專注三大核心原則，客戶提供最靈活、高效的解決方案。

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AI 強勁需求驅動，1Q25 全球前十大 IC 設計廠營收季增 6%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 16:12 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據 TrendForce 最新調查，2025 年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建 AI 資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益 IC 產業表現。第一季前十大無晶圓 IC 設計業者營收合計季增約 6%，達 774 億美元，續創新高。

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蘇姿丰 Advancing AI 2025 演講，一窺 AMD 人工智慧布局
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 將於 13 日舉行「AMD Advancing AI 2025」，由董事長暨執行長蘇姿丰博士攜手 AMD 高階主管及業界領袖，於美國加州聖荷西共同展示 AMD AI 願景、深入剖析市場趨勢，以及分享 AMD 點對點 AI 產品、解決方案和產業體系最新進展。

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算力與 ESG 如何兼顧？AMD EPYC™ 和 AMD Ryzen™ 處理器成關鍵戰力
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , ESG , GPU

隨著全球半導體業競逐人工智慧（AI）熱潮、高效能與高良率的同時，製程背後的能效問題也日益受到關注。日月光（ASE）作為全球半導體封測龍頭，因需要處理大量的資料分析，包含 AI 應用及智慧製造等各項先進技術，運算需求已接近晶片設計與晶圓製造等環節，因此如何滿足日益增長的算力需求同時降低碳排放，已成為集團首要任務。 繼續閱讀..

NPU 登上遊戲機，AMD 推 Ryzen AI Z2 Extreme 及 Ryzen Z2 A 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近日 AMD 發表 Ryzen Z2 系列處理器兩款新成員，最引人注目是專用神經處理單元（NPU）的劃時代晶片 Ryzen AI Z2 Extreme，目的為徹底改變掌上遊戲裝置格局，並將先進 AI 處理能力引入玩家指尖，預示掌上遊戲體驗將進入全新智慧時代。

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日月光大量採用 AMD 處理器，評估導入 Instinct MI300 解決方案
作者 |發布日期 2025 年 06 月 08 日 18:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 電腦

外媒報導，全球最大的半導體封裝與測試服務提供商日月光投控已在資料中心及用戶端系統廣泛採用 AMD 處理器，並評估人工智慧（AI）工作負載的 Instinct MI300 系列 GPU。這項策略性轉變，代表著 AMD 在企業級運算和 AI 加速領域的重大進展，同時也預示著日月光投控在智慧製造與數據分析能力上的提升。

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