Tag Archives: Arm

小晶片堆疊技術引領先進處理器市場,各科技大廠加入布局

作者 |發布日期 2022 年 08 月 01 日 17:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 電腦

摩爾定律 (Moore′s Law) 似乎面臨極限,要處理器性能持續發展,小晶片堆疊技術(Chiplet)成了重要解決方式。《華爾街日報》報導,工程師正用堆疊把平面發展處理器結構變成立體堆疊結構,透過整合儲存、圖像、電源管理等功能晶片,將小晶片堆疊整合,再藉技術連結,提升處理器效能,且也達處理器面積縮小目標。

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該如何看懂英特爾跟聯發科的代工合作案

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

繼一年前 7 月 27 日英特爾(Intel)公布承接製造高通(Qualcomm)處理器,並與亞馬遜 AWS 合作後,英特爾晶圓代工業務再下一城,7 月 25 日與聯發科(MediaTek)宣布建立策略合作夥伴關係,聯發科將使用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS)成熟 22 奈米製程(代號 Intel 16)製造物聯網終端裝置晶片,協助聯發科「交付下一波 10 億個跨多元應用的連網裝置」。 繼續閱讀..

Arm 有辦法撼動 x86 個人電腦處理器的江山嗎?

作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 7:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

個人電腦處理器(CPU)長久以來被以 AMD 和英特爾(Intel)為首的 x86 架構處理器所壟斷,一直到蘋果在 2020 年推出第一顆自行研發的 Arm 架構處理器 M1,情況才稍稍有所改變。具備 Arm 架構的 M1 在效能方面已被證實不輸 x86 陣營的 Intel 或 AMD,效率更是狠甩競爭對手,搭載 M1 處理器的 MacBook Air 和 MacBook Pro 出貨量屢創佳績。蘋果在發表 M1 家族的最後一顆處理器 M1 Ultra 之後延續氣勢,於 2022 年上半年推出 M2 處理器,一樣具備 Arm 架構,效率比上一代 M1 更好。看起來 Arm 處理器的前途一片光明,但有辦法撼動 x86 在個人電腦處理器的江山嗎?

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高通研發高性能 ARM 架構 CPU 挑戰英特爾/AMD,時間點在 2024 年

作者 |發布日期 2022 年 06 月 14 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒報導,行動處理器大廠高通(Qualcomm)執行長 Cristiano Amon 日前接受《CNet》採訪,公開 CPU 發展計劃。收購 Nuvia 後,目標是 PC 用 CPU 保持性能領先,與 Nuvia 發展策略呼應,代表高通自家 CPU 性能與耗能比英特爾和 AMD 都有優勢。

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