以半導體製造設備、材料與 EDA 等上游領域來看,估計 2020 年中國設備領域自主化程度相對較高,材料領域次之,EDA 居末,顯示中國本土廠商電子設計自動化領域進展較緩慢。 繼續閱讀..
拓墣觀點》中國 EDA 軟體產業發展動態分析 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 10 月 13 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 會員專區 |
Cadence 推出以機器學習為基礎的革命性產品 Cerebrus,提供無與倫比的生產力和品質、擴大數位設計領導地位 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 07 月 27 日 14:00 | 分類 5G , AI 人工智慧 , IC 設計 | edit |
全球電子設計創新領導廠商 Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具(Cadence® Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer),這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具,可實現數位晶片設計自動化和規模化,讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標。相較於人工操作方式,Cerebrus 和 Cadence 暫存器傳輸級到簽核流程(RTL-to-signoff)的結合,使高階晶片設計人員、電腦輔助設計團隊和矽智財開發者,能提高多達 10 倍的工程生產力,以及優化高達 20% 的功耗、效能與面積(PPA)。 繼續閱讀..
EDA 大廠 Cadence 升財測,估年底前實體清單不會更動 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 10 月 22 日 14:15 | 分類 財報 , 財經 | edit |
美國電子設計自動化(Electronic Design Automation,EDA)工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)於美股 21 日盤後公布 2019 年第 3 季(截至 2019 年 9 月 28 日)財報:營收年增 9.0% 至 5.80 億美元;非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 10.2% 至 0.54 美元。 繼續閱讀..
台積電擴大開放創新平台雲端聯盟,5 奈米測試晶片 4 小時完成驗證 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 04 月 26 日 18:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工龍頭台積電 26 日宣布,擴大開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)雲端聯盟,其中明導國際(Mentor)加入包括創始成員亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企業的行列,成為聯盟生力軍,拓展了台積電開放創新平台生態系統的規模,並可以運用嶄新的雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。
Cadence Clarity 3D Solver 問世,搶攻系統分析與設計市場 |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 04 月 11 日 15:14 | 分類 伺服器 , 晶片 , 雲端 | edit |
如今系統分析與設計市場正快速成長,全球電子設計領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)推出 Cadence® Clarity™ 3D 求解器(Solver)搶占灘頭。相較於傳統現場求解器技術,Clarity™ 3D 求解器模擬速度提升多達 10 倍,處理容量無限,且具備黃金標準精度。運用最新分散式多進程技術,有效解決在晶片、封裝、PCB、連接器和纜線上規劃複雜 3D 結構設計時所面臨的電磁 (EM)問題──以桌機、高性能運算(HPC)或雲端運算資源協助工程人員進行真正的 3D 分析。
