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台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 18:09 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步,11 日宣布,與旗下客戶包括 Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、Cadence Design Systems(益華電腦)等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators,CCIX)。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片,展現 CCIX 的各項功能,證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術,將於 2018 年正式量產。

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LPDDR4 才剛熱身完畢,LPDDR5 就已準備上場

作者 |發布日期 2015 年 10 月 16 日 9:55 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

在英特爾 Skylake 處理器平台釋出後,DDR4 記憶體規格將可望成為市場主流,不過對於行動裝置來說,由於更注重功率的消耗,早就先後引進了 LPDDR4。不過技術演進的腳步可不會停下來,Cadence Design Systems, Inc. 近日就對外宣布了全球第一款 LPDDR5 行動記憶體「Cadence Memory Model」即將上場。 繼續閱讀..