Tag Archives: 晶片

武漢肺炎衝擊 iPhone 需求,外資估蘋果砍台積電 5 奈米訂單量

作者 |發布日期 2020 年 03 月 25 日 12:45 | 分類 Apple , iPhone , 手機

在武漢肺炎疫情期間,台股當中被當成外資提款機的晶圓代工龍頭台積電,當前又有負面消息傳出。根據美系外資的最新研究指出,在當前疫情衝擊市場的情況下,大客戶蘋果開始下修準備搭載在秋天發表 iPhone 新機上,採台積電 5 奈米製程的 A14 處理器生產訂單,這將使得台積電第 3 季將僅季成長 7%,遠低過去 15%-20% 的旺季水準。不過,台積電 25 日股價在大盤大漲的帶動下,盤中仍舊一度大漲 12.5 元,來到每股新台幣 280 元的價位。

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2019 年行動處理器市占:高通、聯發科占前兩位,三星超越蘋果登第三

作者 |發布日期 2020 年 03 月 24 日 16:40 | 分類 Android 手機 , Apple , GPU

根據市場調查與研究機構 Counterpoint Research 的最新調查數據顯示,2019 年全球的行動處理器市占率,龍頭高通 (Qualcomm) 以 33.4% 的比率仍舊蟬聯第一的寶座,而國內 IC 設計大廠聯發科則是 24.6% 的比例排名第二。除此之外,南韓三星首次以 14.1% 的市占率超越蘋果,成為全球排名第三的行動處理器大廠,蘋果則是以 13.1% 落居排名的第四名,而排名第五的則是中國華為。

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聯電攜手智原推 28 奈米可編程 SerDes PHY 方案,滿足高速傳輸需求

作者 |發布日期 2020 年 03 月 23 日 16:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 23 日表示,IC 設計廠商智原科技的 28Gbps 可編程 SerDes PHY 現已可在聯電的 28 奈米 HPC 製程平台上選用。由於聯電的 28HPC 製程有利於高速介面設計的需求,因此採用該 28 奈米 28G SerDes可以大幅縮短晶片設計週期,將有助帶動 100G 高速乙太網路、PCIe 4.0、5G 與多數 xPON 光纖網路基礎設施的發展。

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新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧,為 SoC 團隊創建優勢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 17:30 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

IC 智財權公司新思科技(Synopsys)宣布推出「設計空間優化AI」(Design Space Optimization AI)──DSO.aiTM,這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用,能在極大量的晶片設計解決方案中,尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計,透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策,讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作,並顯著提升整體產能。

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美國仍是全球 IDM 及 IC 設計產業龍頭,台灣則排名第 4

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 13:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據市場調查機構《IC INSIGHTS》的報導指出,在無晶圓廠 IC 設計公司,及垂直整合生產半導體公司 (IDM) 分別各拿下全球 51% 及 65% 銷售金額,綜合比率達到 55% 的情況下,使得美國在 2019 年成為在此兩大領域的市場龍頭。而台灣則是綜合比率拿下 6% 市占率,成為美國、南韓、歐洲之後,排名第 4 的區域。

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英特爾攜手康乃爾大學展示辨別氣味神經型態研究晶片

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

人工智慧(AI)能辨識形狀、聲音、顏色後,現在科學家開始努力希望能讓人工智慧辨識氣味,目前也開始有初步成績。處理器龍頭英特爾與美國康乃爾大學共同展示能辨別氣味的神經型態研究晶片,未來希望能藉助此技術辨識有害物質。

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Nokia 聯手 Marvell 推 5G RAT 解決方案,架構輕巧節能且具效能設備

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在當前全球 5G 開始積極部署的情況下,各家廠商都開始請搶食中的大餅,而通訊設備大廠諾基亞 (Nokia) 和晶片製造商 Marvell 日前就宣布,將合作開發 5G 多重無線存取技術 (RAT) 晶片創新技術,包括多重世代的客製晶片與基礎架構處理器,以期近一步拓展諾基亞 ReefShark 晶片組的應用範圍,為 5G 解決方案提供更多支援。

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2019 年 10 大 IC 設計業營收減 4.1%,今年成長受限於疫情後續

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 14:40 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,2019 年全球前三大 IC 設計業者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)營收皆呈現年衰退,使得全球 IC 設計產值受到不小影響。2020 年產業能否回歸成長,將視美國商務部是否升級管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制狀況而定。 繼續閱讀..

武漢肺炎疫情衝擊,2020 年三星晶圓製造論壇無限期延期

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 12:40 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據南韓媒體表示,南韓三星旗下的半導體晶片製造部門──三星晶圓製造(Samsung Foundry)宣布,因為武漢肺炎疫情的爆發,該公司將無限期延後最初計劃於 2020 年 5 月 20 日在美國加州矽谷舉行的 2020 年三星晶圓製造論壇 (Samsung Foundry Forum 2020)。

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緩解疫情與產能不足影響,英特爾多款處理器新增越南生產

作者 |發布日期 2020 年 03 月 16 日 17:30 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,目前仍存在著 14 奈米製程產能不足問題的處理器大廠英特爾 (intel),近日宣布,開始將旗下多款第 10 代 Core-i 的 Comet Lake 系列處理器增加新的產地──越南封裝廠,而這個措施預計將能為英特爾解決一部分產能不足問題。

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武漢肺炎疫情擴大,博通撤回 2020 年全年財測提高不確定性

作者 |發布日期 2020 年 03 月 13 日 15:40 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據《路透社》的報導,因為武漢肺炎疫情肆虐的影響,通訊晶片大廠博通(Broadcom)於當地時間 12 日上午,宣布 2020 年首季財報之後,隨即宣布撤回之前對 2020 年全年的業績預測。這也顯示受到武漢肺炎疫情擴散的衝擊,科技企業對市場未來的不確定性也提升。

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在家上班後,伺服器晶片火熱

作者 |發布日期 2020 年 03 月 13 日 12:40 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片

受到新冠肺炎疫情影響,不少企業因應防疫,讓員工在家上班,除了如何讓工作更有效率之外的討論,也帶動伺服器產業再次被喚醒。不少企業向雲端廠商(亞馬遜、Google 等)購買雲端服務,也讓數據量暴增的今天,帶動伺服器產業未來發展前景。台灣晶片設計廠商也隨著趨勢而起,包含信驊、新唐、創意、世芯-KY等。 繼續閱讀..

疫情歐美擴散衝擊經濟,台積電市值距高點一度蒸發逾 1.5 兆元

作者 |發布日期 2020 年 03 月 12 日 12:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著武漢肺炎疫情的爆發,並且在近期迅速蔓延到歐美各國,各國政府也啟動救市機制,造成市場人心浮動的情況下,美股道瓊指數台北時間 12 日清晨盤中交易,收盤時再大跌超過 1,400 點,跌幅達到 5.86%,連帶牽動一早開盤的亞洲股市。台股加權指數在當日盤中一度下跌將近 550 點的情況下,台股權王晶圓代工龍頭台積電每股最多下跌 15 元,來到每股 287 元的價位,為近 5 個多月來新低價位,市值也從日前最高的新台幣 8.97 兆降至 7.455 兆元,蒸發超過 1.5 兆元市值。

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