Tag Archives: 晶片

特斯拉中國成立半導體合資企業，聯手台積電布局車用及超級電腦領域
作者 |發布日期 2022 年 11 月 28 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

面對車用晶片需求的激增，電動車大廠特斯拉 (TESLA) 攜手 IC 設計公司 Annex 在中國山東濟南成立合資企業，註冊資本額為 1.5 億美元。顯示特斯拉除了正在利用台積電龐大的產能，為自己的車用與超級運算的晶片提供重要來源之外，也在車用晶片的設計上積極布局。

繼續閱讀..

東京威力科創台南營運中心動土，預計 2024 年完工
作者 |發布日期 2022 年 11 月 25 日 17:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球前三大半導體生產設備商東京威力科創 (Tokyo Electron) 在台子公司 25 日舉行台南營運中心動土典禮，工程預計 2024 年下半年完工，預計中心面積約 35,000 平方公尺，未來除了擴大營業規模，台南營運中心落成後，也將成為東京威力科創投入生產、人才培育及推動產業發展的重鎮。

繼續閱讀..

ABF 明年上半年稼動仍佳，下半年觀察
作者 |發布日期 2022 年 11 月 23 日 14:05 |
line share
Linkedin share
line share
分類 PCB , 零組件

IC 載板族群被市場視為 2022 年業績大好，明年仍可有成長的產業之一，雖然力撐成長的 ABF 載板雜音頻傳、之前供不應求的缺口也有在縮小，但目前看來，即便市場最混沌不清的明年上半年，業者的稼動率都能維持滿載水準，下半年能否延續力道，還要觀察幾大重點來定調是否能重回光榮。 繼續閱讀..

「台版晶片法」來了！半導體大廠研發投抵 25%、先進設備抵減 5%
作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 18:03 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

台版晶片法案要來了！行政院會明（17 日）將通過《產業創新條例》第 10 之 2 條草案，又被外界稱為「護國神山條款」。該法針對在台灣進行技術創新、且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，其前瞻研發支出最高可抵減 25%，先進設備另可抵減 5%。  繼續閱讀..

Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證
作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

繼續閱讀..

奇景光電第三季營收，EPS 超標，毛利率符合預期
作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

奇景光電日前公布自結 2022 年第三季合併財務報表，及第四季展望。2022年第三季營收 2.136 億美元（約新台幣 64.31 億元），較第二季 3.12 億美元（約新台幣 91.46 億元）減少 31.7%。第三季毛利率 36.3%，較第二季 43.6% 減少 7.3 個百分點。營收及每 ADS 盈餘優於財測預估，毛利率則符合財測預估。

繼續閱讀..

聯發科技海外高峰會，蔡力行闡述四大領域發展重點與未來展望
作者 |發布日期 2022 年 11 月 11 日 15:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行於台北時間 11 日在美國所舉行的「聯發科海外高峰會」上表示，聯發科專注於價值創造與執行力，在重要領域上達到技術領先，現已穩固的成為全球先進技術的領導者，並成為全球客戶的創新夥伴及具有影響力的公司。此外，多元且具綜效的產品線布局是支持我們穩健成長的基礎。而且，堅強的技術實力及客戶組合，推動在新領域中持續拓展，掌握市場契機。

繼續閱讀..

Paul Gelsinger：四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同
作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後，隨即成立了晶圓代工服務（IFS）部門，為的就是希望利用旗下的晶圓廠，以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片，進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此，過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前，他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

繼續閱讀..