Tag Archives: 晶片

自立自強！歐盟計劃砸 1,500 億美元，誓 10 年內讓晶片產值倍增
作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 7:45 |
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分類 國際觀察 , 晶片 , 科技政策

為提高半導體晶片自主產製能力，歐盟正在規劃「數位羅盤」（Digital Compass） 計畫，期盼能在 2030 年前提高歐盟技術自主權，將目前僅占全球 10% 的晶片產值提升至 20%，《華爾街日報》報導，歐盟承諾 10 年內投入 1,500 億美元發展新一代數位產業，以扭轉與美國、東南亞國家等競爭對手在晶片與人工智慧等先進技術上不斷擴大的差距，但砸大錢計畫被認為可能步上中國的後塵。 繼續閱讀..

聯發科 2 月營收淡季不淡，年成長逾七成，首季可望順利達成財測
作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 18:10 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

2 月工作天數減少下，IC 設計大廠聯發科 2 月營收金額較 1 月下滑 7.87%，金額來到新台幣 325.53 億元，但仍較 2020 年同期大幅提升 78.66%。累計，2021 年前 2 個月營收為 678.86 億元，較 2020 年同期也同樣大幅成長 78.47%。預期在 3 月工作天數恢復，再加上市場需求依舊強勁，市場預估聯發科首季將能順利達成財測，呈現淡季不淡的情況。

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ASML 預計在台招募 600 位工程人才，創新體驗車將巡迴校園
作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 15:15 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

繼日前晶圓代工龍頭台積電宣布 2021 年開始招募新進員工之後，因應業務擴展，並看好台灣半導體人才實力，全球最大半導體設備商的 ASML（台灣艾司摩爾）宣布在台啟動大規模徵才計畫，將於 10 日起展開全台校園徵才活動，目標在 2021 年在台招募 600 位工程人才。另外，為了讓新鮮人更認識 ASML 的先進微影技術和獨家 EUV 極紫外光微影設備，ASML在 2021 年特別打造 「ASML 創新體驗車」 於三、四月巡迴全台各大校園，透過 AR （擴增實境）互動體驗，解密 「EUV 極紫外光微影設備」 的關鍵創新技術。

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台積電 2 月營收受工作天數影響月減 15.9%，首季財測仍可望達標
作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 14:50 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公告 2 月營收，因受到 2 月份工作天數較少的影響，金額達到新台幣 1,065.34 億元，較 1 月份減少 15.9%，但較 2020 年同期仍增加 14.1%，為 2020 年 5 月以來的新低，不過仍是歷年同期新高。累計，2021 年前 2 個月的營收為 2,332.83 億元，年較 2020 年同期增加 18.4%。

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三星德州晶圓廠延宕復工，韓媒直指恐衝擊蘋果及三星手機出貨
作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 8:15 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

日前，南韓三星針對因美國暴風雪氣候而停擺的德州奧斯汀晶圓廠對客戶發出信函指出，因為復工時程的延宕，將對 NAND 控制 IC 的出貨造成影響。如今，根據南韓媒體的報導指出，其德州奧斯汀晶圓廠影響面將不僅是 NAND 控制 IC 的方面，預計還可能影響到三星本身 Galaxy S21 系列智慧型手機與客戶蘋果 iPhone 手機出貨。

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武漢弘芯千億「晶騙」工程落幕，全民「土法煉鋼」的翻版
作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 8:00 |
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分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片

3 月 5 日，對武漢弘芯半導體的許多員工來說是與這座曾號稱「千億晶片工程」告別的日子。弘芯專案爛尾擱淺一年多後，2 月 26 日，弘芯高層下發員工遣散通知，稱「公司無復工復產計畫」，要求全體人員提出離職申請，5 日下班前完成離職手續辦理。

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市場強勁需求持續，2021 年全年 IC 市場成長自 12% 調升至 19%
作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 7:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

據市場研究及調查機構《IC Insights》調查數據顯示，2020 年因為武漢肺炎疫情大流行的緣故，造成全球經濟朝數位轉型的方向加速，導致新的科技設備銷量增加，並帶動 2020 下半年 IC 市場顯著成長，需求在 2021 年第 1 季持續發酵。儘管武漢肺炎疫情形勢仍然非常不穩定，但許多半導體企業發表強勁的 2021 年第 1 季財務預測，並預期 2021 年全年需求將持續保持健康狀態。

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高通將推出 4G 版本驍龍 888 處理器，預期主要供應華為而來
作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 16:15 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導指出，行動處理器大廠高通（Qualcomm）預計將推出廉價版的驍龍888 處理器，代號為 SM8325。這款處理器與現有的驍龍 888 不同的，在於廉價版的驍龍 888 沒有整合 5G 基頻晶片，僅支援 4G 網路，也就是說高通將推出 4G 版的驍龍888 處理器。而且，此款晶片還可能是專為中國華為準備。

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市場需求依舊強勁，聯電 2 月營收年增 9.86% 創歷年同期新高
作者 |發布日期 2021 年 03 月 08 日 14:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 8 日公布 2021 年 2 月份營收，在市場需求強勁的情況下，聯電 2 月份營收來到新台幣 149.48 億元，雖然較 1 月份的 155.29 億元，下滑 3.7%，但仍較 2020 年同期的 136.06 億元，成長 9.86%，為歷年同期新高。累計，2021 年前 2 個月營收為 304.77 億元，較 2020 年同期的 276.97 億元，成長 10%。

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華邦電今年起飛為何要感謝福斯？車用晶片產能移轉，竟意外造就記憶體產業榮景
作者 |發布日期 2021 年 03 月 08 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

2021 年初，德國福斯、日本日產、美國通用、福特等車廠，都因為車用晶片缺貨，出現關廠、減產的現象，美、日、德政府紛紛透過外交管道請台灣協助；想不到，這波晶片產能移轉風潮，卻意外造就記憶體產業的榮景。 繼續閱讀..

Marvell 執行長：晶片供給缺口至少延續至 2022 年初
作者 |發布日期 2021 年 03 月 04 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

IC 設計公司 Marvell Technology Group Ltd. 於美國股市 3 日盤後公布 2021 會計年度第 4 季（截至 2021 年 1 月 30 日）財報：營收年增 11.2%、季增 6.4% 至 7.97819 億美元，高於 2020 年 12 月 3 日預測區間中間值，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 71%、季增 16% 至 0.29 美元。 繼續閱讀..

晶片供應吃緊，格羅方德預計斥資 14 億美元擴產 3 座晶圓廠產能
作者 |發布日期 2021 年 03 月 04 日 10:40 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

外電報導，全球第 4 大的晶圓代工廠商格羅方德（Global Foundries），日前執行長 Thomas Caulfield 表示，由於全球半導體的短缺提升了市場對晶片需求，使得格羅芳德決定在 2021 年將投資 14 億美元（約新台幣 383 億元）資金，用以提高包括美國、新加坡和德國 3 座晶圓廠的產量。

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