Tag Archives: EUV

ASML 預定 2030 年供應 Hyper-NA EUV，能否商業化關鍵就是成本
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭商艾司摩爾 (ASML) EUV 曝光機為先進半導體生產關鍵，ASML 有序執行藍圖，首階段是標準 EUV 後迎接 High-NA EUV，去年底 ASML 就交貨英特爾首套 High-NA EUV。ASML 上週又證實，年底交貨台積電 High-NA EUV。半導體業剛準備邁入 High-NA EUV 時代，ASML 又開始研究下代機台 Hyper-NA EUV，尋找合適解決方案。

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台積電改變想法？ASML 證實年底交貨 High-NA EUV 曝光機
作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 10:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 已交貨英特爾 (Intel) 首台商用 High-NA EUV 曝光機並安裝完畢，英特爾院士 Mark Phillips 確認設備年底啟用。相較英特爾，台積電似乎不急著加入競賽，台積電已於荷蘭技術論壇表明不立即購入這款昂貴半導體製造設備。

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台積電暫不用 High NA EUV 曝光機，可能因一事後有所改變
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒引用晶圓代工龍頭台積電說法報導，即使沒有使用 ASML 最新 High NA EUV 曝光機，台積電也能做出優秀的先進製程。High NA EUV 太貴，2026 年前購買沒有太大經濟意義，現在看來，台積電可能重新考慮，因台積電總裁魏哲家日前祕密訪問 ASML 總部。

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台積電 EUV 經驗豐富力壓對手，創新降低 EUV 功耗達 24%
作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 15:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

儘管台積電不是第一家使用極紫外線 (EUV) 微影的晶圓廠，第一頭銜為韓國三星拿下，但可確定台積電仍是全世界 EUV 用量最大代工廠。台積電多年來累積豐富 EUV 經驗，改善 EUV 工具，提高效率與產能，並降低成本。台積電年度技術論壇歐洲場詳細說明。

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市場期待再創家登驚奇，小金雞家碩掛牌上櫃首日大漲近 32%
作者 |發布日期 2024 年 05 月 13 日 14:05 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 證券

家登集團旗下半導體設備廠家碩科技今日以每股新台幣 216.8 元掛牌上櫃，主要提供應用於 EUV 光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等。受惠全球半導體需求強勁，該公司 2024 年第一季營收新台幣 3.31 億元，較 2023年 同期增加 12.8%，稅後淨利新台幣 5.1095 萬元，每股 EPS 1.87 元，營運表現亮眼。家碩 13 日收盤，股價來到每股 286 元，上漲 31.79%，順利展開蜜月行情。

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拿下業界第一！英特爾下週公開 High-NA EUV 應用最新進度與成果
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 13:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電、三星、英特爾三家先進製程展開激烈競爭，台積電雖然市占率持續領先，有許多大客戶訂單，但曾是全球半導體技術龍頭的英特爾也繼續追趕，不但日前公布「四年五節點」後的 Intel 14A，更領先其他競爭對手，優先取得 ASML 高數值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV），精進先進製程。英特爾下週將舉行說明會，公布應用規劃。

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台積電產能大致恢復正常，但受損情況預估逾 6,000 萬美元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 10:40 |
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分類 GPU , 公司治理 , 半導體

台灣在經歷 0403 花蓮強震之後，台積電發出聲明指出，其關鍵極紫外曝光設備 (EUV) 「安全無虞」，而且在 4 月 3 日大地震的 10 小時之後，產能恢復到了 70% 或 80%。然而，地震及其餘震並沒有讓生產設施完全毫髮無損。根據市場消息，地震中斷和造成的損失將使台積電損失約 6,200 萬美元。其中，雖然 EUV 機器沒有損壞，但工廠的橫梁、柱子、牆壁和管道在地震中遭到損壞。但對此，台積電方面並沒有確認。

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