Tag Archives: 高通

高通 5G RFIC 出貨受阻,影響第二季智慧型手機生產量約 5%

作者 |發布日期 2021 年 03 月 12 日 14:34 | 分類 5G , Samsung , 手機

根據 TrendForce 最新調查,上月三星(Samsung)位於德州奧斯汀工廠受暴風雪影響,導致生產停滯,預估整座廠房產能利用率須至 3 月底才會回復至 90% 以上。該廠與智慧型手機高度相關的產品有高通 5G RFIC、三星 LSI OLED DDIC、三星 LSI CIS Logic IC;以市場供應機制來看,又以前兩項產品生產受阻最嚴重,預估第二季智慧型手機產量約有 5% 會受影響。 繼續閱讀..

蘋果 M1 處理器風潮帶動,高通預計推出新款驍龍 8cx 筆電處理器

作者 |發布日期 2021 年 03 月 12 日 14:15 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

根據外媒《WinFuture》報導,受蘋果 ARM 架構 M1 筆電處理器的成功刺激,加上三星外傳推出 ARM 架構 Exynos 系列筆電處理器,最先著墨此領域,並提出相關產品的高通,也針對驍龍 8cx ARM 架構筆電處理器結構優化,預計推出新款驍龍 8cx ARM 架構筆電處理器,屆時或有機會成為蘋果 M1 筆電處理器的競爭對手。

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車用別哭,部分智慧手機缺晶片缺到停產!韓媒引述業界:會缺一年以上

作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 8:15 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

全球智慧型手機終結連續七個月的出貨成長後,今年 1 月首度出現 6% 跌幅。下滑原因並非市場銷售不振,而是智慧型手機的晶片生產不及導致。南韓經濟日報指出,屬於高通公司晶片代工系統的台積電、三星產能已滿到爆,就算是不同系統的對手聯發科也是產能滿載。這種晶片大缺貨的狀況,逼得部分手機品牌低階機種得暫時停產。該報導更引述業界的悲觀看法表示,這次智慧型手機晶片缺貨影響全球的時間,恐怕將長達一年之久。顯然,台積電、聯發科這些晶圓代工大廠「爆肝生產」的日子,還得持續很長一段時間。

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高通將推出 4G 版本驍龍 888 處理器,預期主要供應華為而來

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 16:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導指出,行動處理器大廠高通(Qualcomm)預計將推出廉價版的驍龍888 處理器,代號為 SM8325。這款處理器與現有的驍龍 888 不同的,在於廉價版的驍龍 888 沒有整合 5G 基頻晶片,僅支援 4G 網路,也就是說高通將推出 4G 版的驍龍888 處理器。而且,此款晶片還可能是專為中國華為準備。

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2021 年晶圓代工漲價缺貨持續,預期將帶動產業 2 位數成長

作者 |發布日期 2021 年 03 月 06 日 7:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據日前市場調查及研究單位 《Counterpoint》 所公佈最新研究報告顯示,全球晶圓代工產業在 2020 年成長超乎預期,營收規模達 820 億美元,較前一年大幅成長 23%。而且,預計 2021 年還將較 2020 年再成長 12%,金額達到 920 億美元。

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小米/realme 指手機晶片緊缺,業界人士:高通交期延長

作者 |發布日期 2021 年 03 月 02 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

IT 之家報導,據第一財經報導,中國為半導體晶片用量最大的市場,手機晶片也處於「全面缺貨」狀態,小米、realme 證實手機晶片全面緊缺,手機供應鏈人士表示,高通全系列物料交期延長至 30 週以上,CSR 藍牙音訊晶片交付週期已達 33 週以上,包括華為、OPPO 及 vivo、一加等手機廠商都在增加手機產品備貨數量,這無疑增加晶片供需不平衡。 繼續閱讀..

中芯國際傳獲美國成熟製程許可,但先進製程禁令仍難解

作者 |發布日期 2021 年 03 月 02 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

根據中國媒體引用大摩(Morgan Stanley)的最新的研究報告指出,美國政府近期解除了對中國境內最大晶圓代工廠中芯國際在成熟製程上的採購禁令,使得美國設備供應商近期恢復了對中芯國際的零組件供應和售後服務,在一定程度上緩解了外界對於中芯國際消耗品儲備及設備的售後擔憂之後,將中芯國際的投資評級從「中性」調至「買進」,並上調中芯國際港股的目標價 34%,由每股 23.8 港元,提升每股 31.8 港元。

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韓媒爆台積電訂單太滿讓三星受惠,也提三星兩大關鍵問題

作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 17:20 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,近期由於晶圓代工龍頭台積電先進製程訂單過多,使許多全球性 IC 設計公司被迫尋找替代方案,讓南韓三星訂單量增加而受惠。不過因三星晶圓代工業務投資少於台積電,營收也不如台積電,三星未來要在晶圓代工領域擴大影響力,兩項關鍵問題必須解決。

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三星德州廠因暴風雪停工,外資估將衝擊首季營運並影響市場

作者 |發布日期 2021 年 02 月 18 日 11:10 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際貿易

亞系外資出具的最新投資報告指出,因為美國暴風雪的氣候造成德州奧斯汀的供電不足,使當地南韓三星晶圓代工廠自美東時間 2 月 16 日下午 1 點起開始停電.因而讓工廠部分運作停擺。三星德州廠停工除了讓晶圓代工產能吃緊雪上加霜,競爭對手台積電及聯電進一步受惠,更因三星德州廠記憶體控制 IC 暫停出貨,預計將造成 NAND Flash 報價上揚。

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韓媒表示三星取得高通驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 11:20 | 分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理

就在三星之前吃下行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 新發表的驍龍 888 行動處理器代工訂單之後,現在又傳出再次拿下高通新發表的驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單,其訂單價值將達到 1 兆韓圜 (約新台幣 235 億元),顯示三星仍持續與台積電在市場上的競爭。

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高通最新財報營收亮眼股價卻下跌,原來是被「他」拖累

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

受益於蘋果基頻晶片大單,高通 2021 財年第一季表現亮眼,不論是首季營收為 82.26 億美元,年增 63%;淨利達 25.1 億美元,年增 118%,都優於分析師預期。然而除了蘋果訂單以外,其餘手機晶片市場表現並不如預期出色,執行長 Steve Mollenkopf 也在電話會議中承認,晶片供應非常吃緊,使得營收成長受限,因此高通盤後交易股價也大跌約 7%。 繼續閱讀..