近日全球科技巨頭開始對輝達(Nvidia)併購 Arm 一案堅決表示反對,黃仁勳的中立宣言基本上並未說服這些業者。
三虎攔路,Nvidia 併 Arm 正式開戰 |
| 作者 黃 敬哲|發布日期 2021 年 02 月 14 日 14:52 | 分類 GPU , IC 設計 , 會員專區 |
高通擴展 Snapdragon X65 5G 基頻應用,二代 5G 固定無線接取平台 2022 問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 10 日 10:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 | edit |
在高通宣布推出具備下載速度達 10Gpbs 的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻(基頻)系統之後,再將其擴展至家用市場中,宣布推出第二代高通 5G 固定無線接取(FWA)平台。新一代平台也納入了第二代高通 5G 固定無線接取平台的參考設計,將有助於製造商快速、具成本效益地推動 5G 固定無線接取裝置商業化,協助電信業者運用自身的 5G 網路基礎建設讓這個全新 「最後一哩」 寬頻選擇能夠更廣泛用於都市、郊區及鄉村環境。讓消費者體驗更高速、可靠的網路連結以及峰值高達萬兆位元的 5G。
高通邁進 10Gbps 速度領域,Snapdragon X65 及 X62 5G 基頻晶片年底問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 10 日 9:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , iPhone | edit |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 9 日宣布推出第 4 代 5G 數據機對天線解決方案-Snapdragon X65 5G 數據機射頻 (基頻) 系統。該系統為世上首款萬兆位元 5G 及首款 3GPP Release 16 規格的數據機射頻系統,目前正向 OEM 客戶送樣,並鎖定 2021 年推出商用裝置。
高通 2021 年首季財報優於預期,惟供應鏈吃緊衝擊股價表現 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 04 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機 | edit |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 4 日清晨美股盤後發表 2021 年首季的財報,雖然市場對行動處理器的需求強勁,尤其是 5G 行動處理器的市場更是熱絡的形況下,在非美國通用會計準則下,高通獲利達到 25.1 億美元,較 2020 年同期的 11.51 億美元成長 118%,每股 EPS 也達到 2.17 美元,優於市場分析師預估的 2.1 美元。不過,因為全球晶片供給吃緊的陰霾未除,使得高通在盤後的股價下跌 6.72%。

台積電與三星 3 奈米製程之戰正式進入白熱化階段 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 01 日 10:15 | 分類 GPU , IC 設計 , Samsung | edit |
台積電 2020 年中宣佈,即將在美國亞利桑納州斥資 120 億美元興建 5 奈米製程晶圓廠,並預計 2023 年正式量產。消息刺激競爭對手南韓三星,三星日前也宣佈計畫斥資 100 億美元在美國德州奧斯汀興建新晶圓廠,新晶圓廠並打算以 3 奈米製程切入,力壓台積電亞利桑納州 5 奈米廠。市場人士分析,三星舉動使 3 奈米製程的戰爭日趨激烈。對三星來勢洶洶,台積電似乎胸有成竹,有機會能在 3 奈米製程的競賽中立於不敗之地。
