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台積電 CoWoS 先進封裝路線,為小晶片和 HBM3 記憶體做準備

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電,先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導,台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖,並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產,可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體,總容量可達 128GB。

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虛擬貨幣價格驟跌,削弱第三季 Graphics DRAM 整體市場動能

作者 |發布日期 2021 年 08 月 02 日 14:24 | 分類 GPU , 記憶體 , 財經

據 TrendForce 調查,目前電競相關產品、遊戲機及零組件持續受惠宅經濟效應,整體需求維持穩健。然而虛擬貨幣市場在多國政府介入下,致使過去兩個月價格驟跌,成為影響第三季 graphics DRAM 市場逐漸走弱的關鍵原因。又以現貨市場價格變動最為劇烈;然合約市場則在原廠優先生產 server DRAM,加上大型買方仍掌握多數貨源,進而帶動第三季 graphics DRAM 合約價漲幅達 10%~15%。 繼續閱讀..