Tag Archives: 三星

半導體產能供不應求帶動價格走揚，第一季前十大晶圓代工業者產值再創單季新高
作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 14:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究顯示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自 2020 年起便供不應求，各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經 2020 年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021 年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高，達 227.5 億美元，季增 1%。 繼續閱讀..

不讓 AirTag 專美於前，能反向找手機的 Galaxy SmartTag+ 登台
作者 |發布日期 2021 年 05 月 27 日 16:27 |
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分類 3C周邊 , Android 手機 , app

現在如果提到「藍牙追蹤器」多數人第一直覺可能是蘋果（Apple）AirTag；但除了蘋果，Tile 與三星（Samsung）都有提供尋物產品。不過先前蘋果搶盡市場關注度，現在三星正式宣布將同時搭載超寬頻（UWB）與藍牙技術的 Galaxy SmartTag+ 引進台灣市場。

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天下沒有白吃午餐！南韓要求美國減稅以減輕赴美投資企業壓力
作者 |發布日期 2021 年 05 月 27 日 10:50 |
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分類 公司治理 , 國際金融 , 晶圓

日前南韓總統文在寅帶領南韓三星、SK 海力士等重量級企業到美國與總統拜登舉行高峰會議後，宣布相關企業在美國投資近 400 億美元，而南韓要求美國政府提供減稅還有穩定水電供應等獎勵措施，以緩解南韓企業在美投資壓力。

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力挺聯電南科預付訂金新模式擴廠，八大客戶名單揭曉
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭台積電核准 28.87 億美元資本支出，預計提升中國南京廠的 28 奈米製程月產能 2 萬片之後，另一家晶圓代工大廠聯電也宣布，將與 8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能。

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美韓「洪水級」千億投資潮，或將淹沒中國晶片自主路
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 8:15 |
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分類 國際觀察 , 晶片 , 零組件

數位科技革命正在將半導體晶片產業推向「超級週期」，同時新冠疫情突顯晶片產業鏈的戰略安全意義。半導體技術研發實力雄厚的美國，也希望提高本土的晶片生產能力。美韓等國紛紛計劃在此領域投入千億美元，中國的晶片強國路可能在激烈的全球競爭下越走越窄。

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驍龍 778G 採台積電 6 奈米，高通雙晶圓廠策略將加大與聯發科競爭
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發表中高階市場為主的驍龍 778G 5G SoC 行動平台，這是繼驍龍 780G 5G SoC 行動平台後，高通驍龍 700 系列行動平台的新生力軍，也預計吸引榮耀首發，以及 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米等手機廠商採用。

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韓媒：美韓高峰會議送投資大禮，總金額近 400 億美元
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 9:00 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

美東時間 5 月 21 日美韓高峰會議後，南韓宣佈除了三星電子將斥資 170 億美元在美國德州奧斯汀地區興建晶圓廠，還有 SK 海力士也將投資 10 億美元於矽谷 NAND Flash 及 AI 人工智慧成立研發中心，LG 則是旗下能源解決方案公司（LG Energy Solution）與 SK Innovation 將攜手在美國投資新能源電池投資約 140 億美元。加上現代汽車宣佈將在美國投資 74 億美元，生產未來電動車、升級工廠，並投資智慧行動解決方案等，南韓預計投資美國總金額接近 400 億美元。

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