Tag Archives: 三星

ASML 第二代 EUV 曝光機開發傳瓶頸,神隊友救援力拚原時程問世

作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 14:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

極紫外光曝光機(EUV)目前是先進半導體製程,不論 DRAM 或晶圓代工生產提升效能的關鍵。荷蘭商艾司摩爾(ASML)是全球唯一量產 EUV 曝光機的廠商,台積電、三星、英特爾先進製程都依賴 EUV 曝光機生產。現階段每台曝光機單價將近 1.5 億美元,但 ASML 的 EUV 曝光機目前出貨都是光源波長 13.5 奈米左右的第一代產品,物鏡 NA 數孔徑是 0.33,據 ASML 表示,第二代 EUV 曝光機已進入開發階段。

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「DRAM 先生」陳大濟:三星晶圓代工難超越台積電

作者 |發布日期 2021 年 06 月 08 日 14:25 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

美中衝突在美國總統拜登(Joe Biden)上台後未見緩解,科技製造成為兩國相爭的重點項目。協助南韓三星電子(Samsung Electronics)開發出業界首款 16M DRAM、有「DRAM 先生」美稱的陳大濟(Chin Dae-je)認為,美中衝突對南韓半導體產業乃機會而非危機。 繼續閱讀..

台積電市值與市占率均強壓三星,韓媒直指投資不足難超越

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 15:50 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

資誠會計師事務所(PwC)最新公布的全球前 100 強企業名單,晶圓代工龍頭台積電以市值 5,340 億美元,排名第 11 名,競爭對手南韓三星則以 4,310 億美元排名第 15。這是繼日前市場研究調查單位 TrendForce 公布 2021 年第 1 季全球晶圓代工市場市佔率,台積電以 55% 領先三星 18% 之後,台積電競爭力再超越三星,韓媒擔憂,三星距離 2030 年成為系統半導體市場龍頭的期望越來越遠。

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企業 SSD 採購容量攀升,預估第三季價格季漲幅將超過 10%

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 14:21 | 分類 儲存設備 , 零組件

TrendForce 表示,自今年第二季以來,受惠於伺服器出貨量向上攀升,企業 SSD 採購量也同步增長。又以資料中心 8TB 容量出貨占比成長最為明顯,推估此一成長趨勢將延續至第三季。然受限於晶圓代工產能吃緊,SSD 相關零組件可能出現供應不及的情況。因此,TrendForce 將第三季企業 SSD 合約價季漲幅由原先預估的 5%~10%,上調至 10%~15%。 繼續閱讀..

晶片荒狀況持續至 2023 年,需求成長持續拉抬晶圓代工廠動能

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出,半導體晶片製造技術進步帶動智慧型手機市場成長,包括社群媒體、線上購物、疫情居家辦公與在家學習的宅經濟發酵,使半導體晶片需求持續,晶片荒預期到 2023 年前都持續下去,也會對晶圓代工產業帶來助益,使營運動能產生正面效益。

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